简介:以占空比、脉冲频率、电流密度、镀液温度为优化工艺参数,以镀层表面硬度、结合强度、磨损量、腐蚀速率为综合优化工艺目标,运用改进的TOPSIS法对脉冲电沉积Ni-P-W合金工艺参数进行优化。优化结果为:占空比30%、脉冲频率250Hz、电流密8A/dm2、镀液温度60℃。采用优化工艺参数进行脉冲电沉积Ni-P-W合金与最优试验设计组相比,表面硬度提高了8.14%,结合强度提高了5.32%,磨损量减小了4.26%,腐蚀速率减小了6.25%。
简介:摘 要 微矩形连接器作为本公司产值支柱产品之一,单月产量6万只左右。该产品为全镀金,通过局部电镀的工艺方法达到壳体与接触件镀金层不同厚度的设计要求。由于目前电镀工艺方法的局限性,实际生产加工过程中,在保证所有产品镀金层厚度满足设计要求下限,部分产品镀金层厚度会超出设计要求上限值,造成镀层超差,主要提高了生产成本(黄金的消耗增加),因此提升镀金层厚度稳定性有利于降低成本,提高产品质量。
简介:通过化学沉积法制备Ni-P、Ni-Mo-P单镀层以及与其成分相同的Ni-P/Ni-Mo-P双镀层。采用纳米压痕法和AFM分析测量镀层表面和截面的残余应力,并用电化学法评估镀层在10%HCl溶液中的腐蚀行为,以获得镀层残余应力与腐蚀行为之间的关系。结果表明:Ni-P单镀层和Ni-P/Ni-Mo-P双镀层表现为残余压应力,分别为241和206MPa;Ni-Mo-P单镀层呈现出257MPa的残余拉应力。残余压应力阻止镀层中孔洞的生长,保护镀层的完整性。Ni-P/Ni-Mo-P双镀层比它们的单镀层具有更好的耐蚀性。此外,镀层的应力状态影响其腐蚀形式。