简介:基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为~19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。
简介:摘要镁合金具有很多优良的性能,在航空航天,电子工业,汽车等领域广泛使用,但其化学性质活泼,易腐蚀也限制了其进一步应用。本文以AZ91D镁合金为基体,对其表面进行了化学镀处理,并通过控制单因素实验,确定了最佳工艺条件为硫酸镍次亚磷酸钠=12、pH=7、温度65℃。在此工艺条件下,制得镀层致密,镀层与基体间的结合力良好,提高了镁合金的性能。
简介:摘要:介绍了过程能力指数的基本原理、评价和常见问题处理的方法;结合理论分析说明了二车间密封连接器镀金层厚度的质量评价,提出了质量控制和改进应关注的方向。
简介:摘要:提出了一种主要采用HF,HNO3与H3PO4以及络合缓蚀剂组成的混合液退除镁合金上化学镀镍层的方法。测试了不同HF HNO H3PO4组合的退镀液的性能,并分别测定了HF HNO3 H3PO4不同含量对退镀的效果影响,同时对比了最优混合比例下不同牌号镁合金退镀效果,结果表明,HF,HNO3 H3PO4比例为3:3:1,添加混合络合缓蚀剂B 10g/L时,镁合金基体不腐蚀,退镀效果最好。
简介:摘要:Ni 基催化剂是目前工业用碱水电解制氢的常规材料,但仍存在析氢本征活性低、产氢能耗高的问题。Ni与 d 区金属元素W进行合金化改性处理是提高 Ni 基催化剂本征活性的有效方法。本文通过一步电沉积法,在柠檬酸钠添加硼酸的电镀液体系中实现了低电流密度下 NiW 高催化活性镀层的制备,显著降低了电沉积能耗,有利于实现样品的大规模制备。研究了电沉积液中 NiW 比对沉积镀层催化活性的影响。溶液中少量 Ni 的存在即可有效促进 W 的还原。形成的 NiW(2:4)镀层展示出优异的协同效应,析氢催化活性显著提升,在100 mA cm-2 的电流密度下仅需施加203 mV的过电位,且在该电流密度下可稳定运行100 h,有望应用于工业化电解水制氢领域。
简介:摘要:Ni 基催化剂是目前工业用碱水电解制氢的常规材料,但仍存在析氢本征活性低、产氢能耗高的问题。Ni与 d 区金属元素W进行合金化改性处理是提高 Ni 基催化剂本征活性的有效方法。本文通过一步电沉积法,在柠檬酸钠添加硼酸的电镀液体系中实现了低电流密度下 NiW 高催化活性镀层的制备,显著降低了电沉积能耗,有利于实现样品的大规模制备。研究了电沉积液中 NiW 比对沉积镀层催化活性的影响。溶液中少量 Ni 的存在即可有效促进 W 的还原。形成的 NiW(2:4)镀层展示出优异的协同效应,析氢催化活性显著提升,在100 mA cm-2 的电流密度下仅需施加203 mV的过电位,且在该电流密度下可稳定运行100 h,有望应用于工业化电解水制氢领域。