学科分类
/ 3
58 个结果
  • 简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:

  • 标签: 半导体技术 路线图 综述 国际 TCAD 模拟技术
  • 简介:中国工业和信息化部2013年12月4日正式宣布发放4G牌照,中国移动、中国电信和中国联通都获得“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD—LTE)”经营许可。工信部解读说,未来2G、3G和4G网络将长期共存,共同发展。3G网络并不会被直接淘汰,它还将在相当长的一段时间内继续为用户提供通信服务。

  • 标签: 4G网络 入网 星等 华为 中兴 移动通信业务
  • 简介:基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。

  • 标签: 覆铜板基板 基板白边白角
  • 简介:欣兴2017年前5月自结合并营收240.77亿元(新台币,下同),年减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、

  • 标签: 运动能 爆发
  • 简介:展讯近日发布了三款极具性价比的GSM芯片,包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H,以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。

  • 标签: 重心 2G ARM9 低端市场 GSM 性价比
  • 简介:近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm~10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。

  • 标签: 印制电路板 二氧化碳
  • 简介:Microchip日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库,设计人员能够使用该公司的8位PIC和AVR单片机(MCU)以及32位SAMMCU轻松实现触摸板。购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库,它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。

  • 标签: MICROCHIP 软件库 表面 2D AVR单片机 嵌入式应用
  • 简介:罗德与施瓦茨公司(R&S)日前宣布,该公司的存储系统解决方案集成了IBMSpectrumScale文件系统,这个文件系统能够使得用户根据自己不同的需求来更高效的利用不同层级的存储资源池,结合高性能的R&SSpycerBoxCell在线存储和R&SSpycerBoxUltraTL近线存储.

  • 标签: 文件系统 存储解决方案 集成 lBM 罗德与施瓦茨公司 SCALE
  • 简介:日前,赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构,它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度,

  • 标签: 可编程片上系统 MCU 赛普拉斯半导体公司 PSOC 模拟性能 触摸技术
  • 简介:2月25日,由台湾电路板协会和工研院产业经济与趋势研究中心联手举办的“PCB产业大势系列研讨会-展望2016亚洲PCB市场与车电应用趋势”,在台湾电路板协会会馆顺利举行。研讨会上,嘉宾与与会人员共同回顾了2015整体电路板产业概况,展望2016电路板产业大势。

  • 标签: PCB产业 电路板 产业经济 产业概况 工研院 展望
  • 简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。

  • 标签: 中国移动 直接通信 芯片组 单元 路侧 QUALCOMM
  • 简介:日前,国科微发布重大事项停牌公告,称公司正在筹划购买资产的重大事项,预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。据披露,标的资产名称为深圳华电通讯有限公司,主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产;有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。

  • 标签: 通讯设备 收购 有线电视系统 股东大会 技术开发 安防系统
  • 简介:GigaDevice(兆易创新)与ARM合作,宣布推出基于ARMCortex-M4内核的GD32F450系列高性能微控制器,并以200MHz的工作主频将ARMCortex-M4内核的处理能力发挥到极致。作为GD32MCU家族基于Cortex-M4内核的首个旗舰产品系列,GD32F450系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程,整合了强大的运算效能和出色的功耗效率,并集成了更多的片上资源和接口外设,从而为工业控制、电机变频、图形显示、安防监控、传感器网络、无人机、机器人、物联网等市场应用带来创新的开发体验。

  • 标签: 运算效能 MCU 内核 创新 性能 传感器网络
  • 简介:结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

  • 标签: 企业文化 印制电路板 基材产业 发展趋势
  • 简介:经历:2001年计算机专业毕业,同年加入海康威视,2006年任海康成视深圳分公司总经理,现任海康机器人公司营销总经理,负责机器视觉、移动机器人、行业无人机的国内市场营销工作.

  • 标签: PCB技术 电子电路 开幕式 秋季 移动机器人 论坛
  • 简介:介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

  • 标签: 路线图 刚性印制电路板 积层板
  • 简介:10月19日,广东省环境保护厅发布《旗利得电子(东莞)有限公司改扩建项目环境影影响报告受理公告》.旗利得电子(东莞)有限公司拟在现有厂房内新增部分设备和生产线,新增线路板生产能力24万平方米/年,从而使全厂线路板总生产能力达到平方米/年(其中双面板65平方米/年、多层板43平方米/年)。

  • 标签: 生产能力 线路板 受理 PCB 环境保护厅 环评