简介:"中国企业家在新的历史时期,如何以新的姿态应对经营环境的变化";"中国企业如何走出去,在此过程中如何克服苦难并抓住机遇。"这是当前企业十分关注的课题,也是协会工作关注的课题。
简介:概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。
简介:静态随机存储器(StaticRandomAccessMemory,SRAM)的功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型的分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)的能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。
简介:以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施.
简介:在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。
思考行业和协会工作新思路 以人为本 科技创新
电镀纯锡故障原因及对策分析
SRAM故障模型的检测方法与应用
高速贴片机常见故障与排除方法
PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除