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  • 简介:近日,松月(天津)线路板有限公司新厂房建设并在天津大港经济开发区举行了奠基仪式。松月(天津)线路板有限公司,注册资金为400万美元,总投资500万美元,总占地面积达19333.8平方米,总建筑面积15185.8平方米,是继杭州、威海之后松月线路板有限公司在我国开设的第三家分公司

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  • 简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。

  • 标签: 中芯国际集成电路制造有限公司 电子科技 SPICE模型 模拟电路设计 导向设计 优化软件
  • 简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。

  • 标签: 纳米芯片 三星电子 第三代 制程技术 台积电
  • 简介:目前,以“汇聚互联网+助力企业创新”为主题的,2015年广东省企业自主创新活动周开幕式暨企业创新论坛在广州召开,开幕式上,60家企业被授予“2015年广东省自主创新标杆企业”荣誉称号,120家企业被授予“2015年广东省自主创新示范企业”荣誉称号。其中,博敏电子股份有限公司光荣入选“2015年广东省自主创新标杆企业”。

  • 标签: 企业创新 自主创新 广东省 标杆 电子 开幕式
  • 简介:5月15日上午,安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.

  • 标签: 总投资 粘结片 覆铜板 电子 项目建设 安阳市
  • 简介:介绍了智能卡封装的工艺流程,展示了目前工业4.0对封装工厂的系统要求,从而导出了RFID的应用要求,进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临的工艺与技术难题,提出并讨论了使用RFID的初步方案,对该方案中基于RFID技术的无纸化替代流程与原始流程进行对比。展示了RFID所需要的系统软件开发流程,并最终加以实施,给出了实施后的结果。最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景,并得出针对RFID进一步开发应用的相关结论。

  • 标签: RFID 封装 工业4.O 智能化
  • 简介:近日,由江丰电子主持的国家科技重大专项(02专项)“45-28nm配线用超高纯系列溅射靶材开发与产业化”项目顺利通过国家O2专项验收专家组的正式验收。通过该项目的实施,江丰电子在300mm晶片用45-28nm技术节点实现了超高纯金属溅射靶材、高纯Cu-P合金铜阳极产品的量产,并且建成了相关产品的分析检测平台。

  • 标签: 电子 大专 科技 溅射靶材 高纯金属 相关产品
  • 简介:本文介绍当前多层挠性印制板的焦点,包括采用多层FPC的事例,市场动向,产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍,而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。

  • 标签: 挠性印制板 FPC 手机 电子设备 摄录像机 多层板
  • 简介:全球电子行业三驾马车目前看来只有智能手机还在保持稳定增长态势,PC和家电的增长已经近乎陷入停滞,未来一年也仍然难以看到好转迹象。

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  • 简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。

  • 标签: 道康宁公司 生产效率 密封胶 热熔
  • 简介:据国外媒体报道,从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森(JimMorrison)今天确认,iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。

  • 标签: 三星公司 IPHONE 处理器 制造 芯片 微电子系统
  • 简介:4月9日上午,第五届中国电子信息博览会(CITE2017)在深圳会展中心隆重开幕。展出面积超过10万平方米,吸引了来自世界各国的超过1700家行业领军企业参展,同期还将举办涵盖40多个主题的超过100场研讨活动。GPCA/SPCA携《印制电路资讯》、产业报告、产业地图等倾情参展,为业者带来一份满满的行业盛宴。

  • 标签: 电子信息 博览会 中国 会展中心 印制电路 行业
  • 简介:是德科技日前宣布,其行业领先的窄带物联网(NB—IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子(RDA)项目,助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。

  • 标签: 物联网 电子加速 芯片 窄带 科技 研发
  • 简介:自2016年起到2018年这三年中,我国锂电铜箔市场经历着产能的巨变、产品结构的巨变、原标箔供需平衡的打破这三大变化,相信未采多年还会在产业经营、结构带来更深刻的影响,促进我国铜箔行业技术上的更大进步,以及主推我国铜箔产业在国际地位上的提高。

  • 标签: 铜箔 行业 市场 电子 产品结构
  • 简介:为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺,促进全行业的技术进步和效益提高,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店(梅州市江南丽都西路)召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。

  • 标签: 电子材料 技术市场 新技术 铜箔 中国 行业协会
  • 简介:力旺电子近日宣布,在NeoBitIP提供给指纹识别芯片安全性能提升的功能之外,其锁定指纹传感器应用的NeoEE解决方案日前已通过功能验证并获得客户采用,并已进入量产阶段。

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  • 简介:近日,飞思卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案,这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。

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  • 简介:碳纳米管和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异的电学、光学和力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔的应用前景。从碳纳米材料的制备和器件的构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米管和石墨烯的薄膜晶体管器件的最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体管器件的构建方法分为固相法、液相法和气相法三类,重点讨论和比较了不同方法的技术特点和发展潜力,指出了碳纳米管和石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能的实际应用前景和趋势展望。

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