简介：概述了我国PCB产业遇到世界经济危机和传统PCB＂减成法＂制造技术的挑战。其基本出路,除了扩大＂内需＂外,必须走制造技术创新之路,我国PCB产业才能发展和生命力!

简介：近日，由国民技术牵头，联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收，成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

简介：本文根据xilinxFPGA的SOPC嵌入式系统设计的方法，提出了基于SOPC技术的TFT—LCD显示系统的解决方案，分析了TFT—LCD控制器的设计思路，分析了系统硬件的构建流程、组成结构以及各部分IP核的功能，给出硬件设计和软件编程测试的方法。最终结果表明系统稳定可靠，显示清晰，色彩丰富，达到了系统设计要求。

简介：本文介绍了一种在MEMS磁传感器中利用剥离工艺制作斜面barber电极的技术。通过研究曝光量、PEB温度和PEB时间对负胶倒角的影响得到最佳工艺条件，负胶形貌为倒梯形，等效倒角约69°。曝光量主要影响曝光区域链式反应的充分度；PEB温度和PEB时间主要影响链式反应后收缩应力的释放程度。优化后的工艺成功运用在MEMS磁传感器barber电极的制作中，平面和斜面barber电极无脱落异常。

简介：国际互联网络的普及发展，高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb／s，就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接，光导模块与光导印制板间连接，光导封装器件与光导印制板间连接，并涉及到这些连接器的基本结构。

简介：概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.

简介：在“2018春季国际PCB技术／信息论坛”上，刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”，共有50余场演讲。

简介：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

简介：1994年推出的MPEG-2标准在数据音视频领域是一个里程碑式的标准，它不仅仅是数学与产业最完美的结合，更重要的是引入了较为成功的商业模式，从而实现MPEG-2标准的快速产业化。

简介：随着科技的进步及高新技术在标签印刷领域的应用，促进新的标签更新换代，改变了传统的条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息，不能警示商品保质需要的温度等数据，防伪功能单一等落后面貌。如今，一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签（即无线射频系统）已开始在许多领域应用，它将为标签制造业带来新的生机和活力。怎样制造质量优良的智能标签，将是其生命之点。文章主要探讨智能标签的关键部位——天线导电油墨印刷的技术要点。

简介：静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件（电涌抑制器）仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护。

简介：随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严。特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃。为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法的基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间的密切关联和阻抗板件生产过程中的阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中的阻抗不匹配对阻抗测量结果的影响。

简介：专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业，进驻高苑科大育成中心后，专业领域取得学术资源挹注，阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。

简介：概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。

简介：概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。

简介：为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法；认识制程管制的流程及管制图的选用绘制；明了品管手法的使用时机与判读；熟悉原物（材）料的抽样技术与方法：并同时了解检验与测试的步骤与依据，提升质量认知与结构性品管制度，TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。

简介：为探索SOC化的测谎自动评分系统，本文综论世界测谎技术的百年进程，涵盖测谎概念、原理、简史、指标和效度，简介我们的脑核磁共振研究工作，展望测谎技术趋向SOC的前景。

简介：本文对混合型节能减排HDI电路板，制造多层印制板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

简介：印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚，起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄，但在生产过程中印制插头表面会发生变色，俗称金面氧化，影响电气导通，严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显，因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析，提出一种清洁印制插头表面的新型方法，即等离子清洁法，然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围，并经实践检验取得良好效果。

简介：线路板行业是一个有污染行业,因此要对其生产过程中产生的废水进行有效处理.本文将对线路板废水中的重金属镍的零排放进行研究,使生产过程中产生的镍在废水中达到了零排放.