简介：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元（组）件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述，其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题，而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题，从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

简介：CirrusLogic公司近日面向移动应用推出全新系列的语音处理器，进一步扩展了其市场便携式音频IC产品系列。采用集成式SoundClear技术的超低功耗CirrusLogicCS48LV12／13语音处理器通过改善语音质量、消除背景噪声和提供在任何环境下的清晰通信，来提升用户体验并增强智能手机、平板电脑和可穿戴设备的语音识别准确度。

简介：制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

简介：中芯国际近日发布公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19．61％股权，及认购长电科技1．5亿股事项，于日前公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准，出售协议及认购协议已于近日生效。

简介：2月18日，黄石经济技术开发招商局刘力副局长、孔俊副局长、三局副局长张浩等一行专程到访GPCA／SPCA秘书处，带来新年的问候。据刘局长介绍，在打造“国内第三大PCB产业集聚区”的旗帜下，黄石经济技术开发区通过引入行业龙头企业，围绕它来打造产业集群，战略布局整个PCB产业。

简介：工业和信息化部公布2016年智能制造试点示范项目名单,全国63家企业入选国家智能制造试点示范项目,来自福建省火炬高新区企业厦门弘信电子科技股份有限公司申报的挠性印刷电路板智能工厂试点示范项目,成为本批次PCB行业唯一入选的项目.弘信电子“挠性印制电路板智能工厂”是以智能化、数字化、信息化技术为重点,采用智能化技术及装备改造提升传统挠性PCB的加工制程,确保挠性PCB设计与生产全过程的实时监测与智能化监控.

简介：本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.

简介：为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆公司近日宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：NumonyxForte串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。

简介：在2017年度IEEE国际电子组件会议（IEDM）上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔（Intel）透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻（cobalt）材料的计划细节，Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光（EUV）光刻技术决战7nm工艺节点。

简介：美国高通公司和中兴通讯公司日前宣布，双方将携手合作，通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除技术，从而大幅度增强WCDMA系统的容量号性能。凭借这一技术，运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60％，并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE的用户体验。此外，该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45％。

简介：碳交易并非终极目的，而是节能减排的经济杠杆。深圳碳市场开市一年来，节能减排成效究竟几何、碳价多少企业才有减排动力、未来碳交易对于节能减排的提升空间还有多大，显然值得探讨。

简介：3月26日，SPCA王玉梅秘书长、资讯部李帅特别走访了在江西赣州投资设厂的优秀PCB企业赣州深联、中盛隆。赣州深联电路是深圳深联电路在赣州投资的生产基地，赣州中盛隆电子是由梅州市中联精密在章贡区投资建设的项目。

简介：三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。

简介：美高森美公司（MierosemiCorporation）推出用于IEEE802．11ac（亦称作第五代Wi—Fi）无线接入点和媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802．1in和IEEE802．11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品，通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。

简介：阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。

简介：在此前成功合作的基础上，LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布，屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品，采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。

简介：文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。

简介：在调研大量专利文献的基础上，结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析，探寻了第一件微处理器（CPU功能集成在一块半导体芯片上）发明，简述了第一台单片机（MCU）和DSP处理器专利，从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。

简介：3月12日下午，GPCA／SPCAA徐缓副会长、何坚明常务副秘书长一行走访了广德经济开发区PCB产业园，并拜访了广德PCB协会会长单位宝达精密。广德PCB协会会长沈剑祥热情接待了走访一行。

简介：近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议，泰鼎的名字将延续下来，泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒（STB）及电视芯片产品线及IP，由此恩智浦半导体获得泰鼎56％的股份。