简介:由上海市电子学会电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会、台湾电路板产业研究院、与中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员、上海交通大学、复旦大学、上海电力学院、中国印刷电路板协会、上海印刷电路板协会、上海电镀协会共同主办的2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会将于2015年10-30日-11月1日在上海电力学院杨浦校区召开。
简介:2015年5月8日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、山东天和压延铜箔股份有限公司协办的"第二届中国挠性覆铜板企业联谊会"在山东菏泽成功举办。来自政府部门、挠性覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校的80多名代表参加了会议。大会邀请了六位国内挠性覆铜板及上下游行业的顶尖专家做了精彩的报告,会议代表参观、考察了山东天和压延铜箔股份有限公司生产现场、考察该公司新投建开工的
简介:一、本届展会及高峰论坛亮点重规模,打造华南地区最大3D打印专业展:本届展出面积达6000平方米,设展位200余个,参展厂商达120家,为参展企业提供超大规模的展示空间以及商贸平台。广交会同期,共享国际买家资源!本届3D打印展与广交会同期,更是影响了来自美国、德国、比利时、韩国、新加波、港台、等海外买家到会参观采购,进一步促力展商与国际买家的合作交流机会。
简介:2015年10月25~26日,中国机械工程学会热处理分会与表面工程分会第一届表层表面强化技术研讨会暨表层改性技术委员会会议在无锡市香梅国际大酒店顺利召开。此次研讨会由表层改性技术委员会和同济大学共同主办,无锡富岛科技股份有限公司承办,无锡航亚科技有限公司、上海良时集团、量子科技(中国)有限公司等单位协办。
2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会将在上海召开
促进我国挠性覆铜板业发展的一次盛会——第二届中国挠性覆铜板企业联谊会纪实
广州国际3D打印技术创新应用高峰论坛2015第二届广州国际3D打印产业展览会
中国机械工程学会热处理分会与表面工程分会第一届表层表面强化技术研讨会暨表层改性技术委员会会议在无锡圆满召开