简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。
简介：
简介：问题的提出。近年来，由于我国环氧树脂的市场空间巨大，进口增长很快，环氧树脂行业认为，大批进口产品对国内行业造成冲击，应该从关税政策方面，对国内环氧树脂行业进行保护；但是另一方面，对电子行业专用的环氧树脂，国内目前无论从数量和质量上，都无法满足需求，
简介：采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂／双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程，并计算了固化反应活化能。结果显示Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温同化过程中放热峰顶温度的动力学参数，
无溶剂型导热性PCB基板材料
JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载二）：JPCA-BM03（胶粘剂型和无胶粘剂型）
浅析支持覆铜板专用环氧树脂进口与保护环氧树脂行业并重的政策措施
覆铜箔层压板专用低溴环氧树脂／双氰胺体系的固化反应动力学
