简介:采用光学显微镜和场发射扫描电镜,研究超声波对原位Mg2Si/Al复合材料中初生Mg2Si形态的影响。研究结果表明:超声波处理使初生Mg2Si的晶粒尺寸从150μm降低到20μm,初生Mg2Si形态发生改变。在二维形貌中,未实施超声波振动处理的初生Mg2Si晶粒生长为含有空腔的粗大颗粒,共晶组织生长于其中,相应的三维形态为含有漏斗状空腔的八面体和十四面体。超声波处理后的初生Mg2Si晶粒变成细小、实心三维形态的颗粒,颗粒棱角已发生钝化效应。
简介:通过射线照相检测对TC4钛合金铸件内部常见缺陷及其在热等静压前后的演变进行分析,结果表明:TC4钛合金铸件内部大部分闭合孔洞类缺陷经热等静压均可消除,内部缺陷底片上显示消失;少量的夹杂类和非闭合孔洞类缺陷未压合,在底片上与热等静压前缺陷显示基本一致;个别缩孔缺陷部分压合或表面压陷,极少量的大尺寸缩孔缺陷压缩变形为线性缺陷,在底片上缺陷显示形态发生变化。由于线性缺陷的结构特征在射线照相检测时易导致影像对比度下降,进而影响缺陷的检出率,因此应在热等静压前对易产生缩孔部位进行射线照相检测并将大尺寸缩孔清除补焊,避免热等静压后缩孔压缩变形造成缺陷漏检。
简介:4月13日,国务院办公厅发布《关于印发国务院2016年立法工作计划的通知》(下称“通知”)。
简介:本文利用嵌入式系统技术和图像检测技术设计了一种应用于工业自动化焊缝检测器的新方案。与基于PC机和图像检测技术相结合的模式相比,该焊缝检测器具有功耗低、稳定性好、专用性强和体积小等优点。系统硬件采用DSP+ARM双核处理器架构,选用专用数字图像处理器TMS320DM6437作为图像算法处理的核心,S3C2440工业级ARM9内核芯片作为系统的主控制单元。操作系统平台采用源代码开放的Linux作为嵌入式操作系统;焊缝检测图像处理算法采用滤波处理、阈值分割和小面积删除法作为图像的预处理,采用边缘检测与边界坐标扫描法获得焊缝的中心线,进而用领域坐标扫描法准确地获取焊缝中心点,较好地完成焊缝的检测。