简介:任何新技术的出现,势必产生对精细加工的更高要求,从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中,第一个障碍就是合金和化学制剂的选择,这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解,我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大,而且与基于铅的焊料相比,无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异,本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究,旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题;同时,尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计,这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南,还将重新评估整个网板设计的优化方法。
简介:本文在提出Ethernet光传送网概念和分层体系结构的基础上,依据IEEE802工作组的标准化进程,分别讨论了应用于广域网/城域网的10GE标准(IEEE802.3ae)和应用于接入网的EPON标准(IEEE802.3ah)的基本原理和关键技术.阐述了Ethernet光传送网底层应用中的网络保护机制,性能监测和端到端的QOS保障3个关键问题.在结论中对Ethernet光传送网的应用领域和发展前景提出了个人的看法.
简介:随着无线通信技术的快速发展,频谱资源的严重不足已经日益成为遏制无线通信事业的瓶颈。如何充分开发利用有限的频谱资源,提高频谱利用率,是当前通信界研究的热点课题之一。研究证明,MIMO技术非常适用于城市内复杂无线信号传播环境下的无线宽带通信系统使用,在室内传播环境下的频谱效率可以达到20—40bit/s/Hz;而使用传统无线通信技术在移动蜂窝中的频谱效率仅为1—5bit/s/Hz,在点到点的固定微波系统中也只有10—12bit/s/Hz。MIMO技术作为提高数据传输速率的重要手段得到人们越来越多的关注,被认为是新一代无线通信技术的革命。
简介:<正>AnalogDevices,Inc.近日发布最新高度集成式RFIC,可大幅简化多频段基站和点对点(PtP)无线电的设计并降低开发成本。这些最新器件包括:I/Q调制器ADRF6720、I/Q解调器ADRF6820和双通道混频器ADRF6612。高度集成的器件可实现基站和高性能无线电设计——这些设计要求支持多频段、高动态范围和宽通道带宽。这些产品非常适合用于3G/4G通信、微波PtP无线电、军事/航空航天和仪器仪表应用设计。ADI最新的RFIC基于分立式解决方案组合提供等同于无线电设计的性能,但尺寸大幅缩小。最新器件具有嵌入式低