简介:摘要随着科学技术的不断发展,计算机技术也越来越收到人们的关注。计算机技术中的一项重要技术电子控制技术,得到了人们广泛的认可以及应用。我国社会经济不断地发展与提高,人们对汽车的需求也越来越大。在汽车工程规模不断扩大的基础下,必须加强对汽车工程的管理来应对这种情况。只有不断应用新技术,探索新方法,才能进一步提高车辆的性能,保证车辆的安全稳定运行。目前,电子控制技术已经发展得比较成熟,在汽车工程中得到了广泛的应用。电子控制技术作为现代汽车发展的重要技术支撑,对汽车运行效率和安全性方面发挥着重要影响。本文主要对电子控制技术在汽车工程中的应用进行了分析研究。
简介:采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.