简介：不管是通孔或盲孔，其电镀铜过程中都免不了会在孔口出现大大小小奇形怪状的铜瘤，文章所列多项如假包换的证据看来，聪明的读者应已确知化铜槽所酝酿的微小铜碎，正是下游电镀铜后各种丑陋铜瘤的滥觞。业者们必须定时剥除清理化铜槽，减少铜渣铜碎与铜瘤的源头，认真管理化铜槽才可使铜瘤问题得以彻底解决。

简介：一般信息与通讯所用PCB，其板面与板中线路可分为三种：传输讯号用的讯号线、电源线及接地线或回归线。当上水道的电源线与下水道接地线，其两者间的绝缘材料必须要足够密实而且还要够厚够远才行。在较大偏压之工作中，一股设定电源线为正极或阳极，另设接地线为负极或阴极，于是在恶劣环境长期工作中，间距之绝缘性不良者那就免不了会出现ECM了。

简介：多年前业界曾尝试过”全加成法”（FullyAdditivesProcess），也就是在全无铜箔的基材面上先做化学钯再做化学铜之方式，沉积出各种可供导电的基地，再进行电镀铜予以增厚而成为可用的线路与图形。这种完全不用蚀刻的做法当然成本最低，但却由于附着力太差全无实用价值最后只好事诸高阁。后来才开始于底材外表全面做上化学钯与化学铜，随即涂布感光阻齐经成像后续做电镀铜增厚线路。

简介：一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内，在制作切样（Coupon）时必须予以填满封固用的树脂，所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂，与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋，目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实，使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚，在高倍显微下才能呈现更真实的原貌，避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。

简介：

简介：结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

简介：结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

简介：去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业的若干政策,成为集成电路产业发展的新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业的发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业与市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业的扶持力度。这些良好的政策环境和市场前景正吸引着一批批新的设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业的春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用与商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员的有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业的交流、地方政府与企业的合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行的综合报道。