简介:利用XRD、SEM、DSC以及洛氏硬度仪对A1FeCoNiCrV合金退火态的微观组织及硬度变化进行了研究。结果表明,当温度的升高至1000℃时,合金的结构由铸态下的bcc相变成bcc+fcc相;合金硬度在1000℃退火后保持在48.0HRC,具有较强的抗回火软化能力以及一定的高温应用价值。同时,利用阳极极化法测试了铸态及退火后AlFeCoNiCrV合金在0.5mol/LH2SO4溶液和1mol/LNaCl溶液中的电化学性能,极化曲线表明,在0.5mol/LH2SO4溶液中,与304不锈钢相比,AlFeCoNiCrV合金具有较低的腐蚀速率;在1mol/LNaCl溶液中该合金的腐蚀速率不如304不锈钢,但其抗孔蚀的能力要优于304不锈钢。
简介:以KF、SbCl3和SnCl2为原料配制乙醇溶胶,通过在Ti基底上涂胶、干燥、预热处理和煅烧等工艺制备出了F—Sb-SnO2/Ti复合电极。以F—Sb—SnO2/Wi复合电极为阳极,镍片为阴极,施加恒电压观测甲基橙电解液的脱色变化,在正交设计试验基础上,考察溶胶涂层数、煅烧温度、掺杂F离子的浓度等因素对甲基橙降解率的影响,结果表明,固定电解参数电压3V,甲基橙浓度50mg/L,添加荆h(Ⅲ)浓度110mg/L,溶液pH=l,优化的溶胶涂层数9,煅烧温度为773K,溶胶中维持Sn/Sb摩尔比9/1时,优化的KF掺杂摩尔比为0.5时,电解75min,甲基橙的降解率达93%。
简介:采用柠檬酸络合和浸渍两步法制备了一系列B-xMo共掺杂BiVO4可见光光催化剂,并采用XRD、XPS、SEM、EDS、BET和UV-vis等表征和分析。以降解甲基橙(MO)、亚甲基蓝(MB)、金橙Ⅱ号(AOⅡ)和罗丹明B(RhB)溶液为指针反应,考察掺杂对BiVO4可见光催化活性的影响。结果表明:B-Mo共掺杂能抑制BiVO4晶粒生长,比表面积增大,共掺杂后BiVO4禁带宽度窄化,且氧空位较单掺杂增加。当Mo掺杂量为2.5%(原子分数)时制备的B-2.5Mo-BiVO4对甲基橙的降解率达96%左右,且该样品也能有效降解亚甲基蓝(MB)、金橙Ⅱ号(AOⅡ)和罗丹明B(RhB)溶液。
简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。
简介:制备了一种新颖的反应型阻燃剂,(4-二乙氧基磷酰基羟苯氧基)(4-羟基苯氧基)环三磷腈(EPPZ),其特征通过FTIR,^31P-NMR,^1H-NMR分析表征,实验制备的(脂肪族磷酸酯)环三磷腈含有不同的磷组分。环三磷腈聚氨酯(EPPZ-PU)由EPPZ、聚丙二醇、1,4-丁二醇、2,4-甲苯二异氰酸酯合成,其特征通过FTIR、TGA、DSC、限定氧指数(LOI)和拉伸强度来表征。结论证明,与纯的聚氨酯相比,用此方法合成的含EPPZ聚氨酯具有较高的玻璃化转变温度,较高的拉伸强度,较低的降解温度,较高的残炭率。聚氨酯在不同降解阶段的活化能用Ozawa方法计算。随EPPZ含量增加,聚氨酯LOI值增加,并且表现出明显的燃-熄行为。实验同时发现聚氨酯的阻燃作用最初发生在凝聚相。
简介:采用一种经济可行的方法制备粉煤灰基CdS/Al-MCM-41介孔纳米复合材料,通过碱融法从粉煤灰中提取硅源和铝源,室温下模板组装纳米复合材料,小角XRD和高分辨率TEM结果表明,介孔分子筛Al-MCM-41的平均孔径约3.0nm,CdS颗粒均匀地分散于Al-MCM-41的孔道内;UV—vis漫反射光谱结果表明,CdS/Al-MCM-41纳米复合材料在波长约521nm处出现较强吸收边;荧光光谱结果表明,CdS与Al-MCM-41复合有效地降低了光生电子与空穴的复合几率;在可见光照射下,CdS/Al-MCM-41显示出较高的产H2活性,归因于CdS颗粒和介孔分子筛Al-MCM-41之间的协同作用所致。