简介:印刷是纸箱品质好坏最直观的判断依据,的纸箱用户在收到产品时,首先看到的就是纸箱的外观。笔者就实践工作中的经验,对生产中遇到的印刷故障问题进行解析。
简介:在日常塑料聚乙烯薄膜或软管加工过程中及制品成型后的应用中经常遇到产品黄变的现象,现仅对黄变现象及形成原因进行简要总结并讨论部分实践处理措施。
简介:Q:袋子翘曲的产生原因和改善措施?产生原因:1.薄膜厚度不一致。2.热封温度太高或热封时间过长。
简介:本文给出了拉丝机主牵引轴频繁断轴的故障状态和对安全生产的危害,从塑编生产工艺和机械强度两方面分析了断轴的主要原因是扁丝对轴的辊筒拉力变化得较大时,转轴被扭断。最后指出断轴的处理方法。
简介:介绍BOPET聚酯薄膜生产线纵向拉伸设备,以及上海紫东薄膜材料股份有限公司97年在引进日本MHI公司BOPET聚酯薄膜生产线试生产过程中纵拉设备包辊原因的查找过程。
简介:瓦楞纸板的翘曲,直接关系到产品印刷、模切或开槽切角的质量。瓦楞纸板翘曲对后续工序影响较大,如机械化吸附式送印时容易卡住,造成纸板报废而停机清理:双色印刷或多色印刷中容易产生着墨不匀、套色不准、颜色叠边、出现空隙等:印刷开槽机上开槽尺寸位移,
简介:9月3日下午,广东包协情报委、《包装前沿》联合在软包装前沿技术交流QQ群在线举办了“复合固化不良的原因及解决方法”交流活动,约2000余位软包装专业群友在线参加了此次交流活动。活动邀请了北京华腾技术工程师郑方明先生主讲,郑工详细介绍了会引起复合固化不良的各种因素及表现,并提供了相应的工艺控制思路。
简介:局部不干是无溶剂复合生产过程中最令人头疼的故障之一。局部不干的原因看起来复杂,但还是有可循的规律。本文详细分析了引起局部不干的六大原因,并提供了相应的解决方案。
简介:本文重点介绍了无溶剂复合PE时,如何通过控制好复合与熟化温度、PE配方、收卷松紧度、胶黏剂种类等来让PE的摩擦系数在正常范围内。
简介:软包装复合不牢有很多因素,本文分析了PA//CPP界面产生复合不牢的原因及解决方法。
简介:人们往往忽视模切质量对纸箱产品的影响,认为模切只是纸箱生产中很小的一部分,随着现如今各种特殊要求及规格的纸箱产品的出现,模切机的使用也越来越普及,随之产生的模切问题也越来越多,模切质量成了影响纸箱成本的又一关键因素,大家对模切问题的忽视,造成了一种隐性的损失,通过在生产中寻找造成模切问题的根本原因以及对设备生产厂家提出的更高要求,采取相应的解决措施成为解决问题的关键。现在约请纸箱厂和供应商代表从供需两方面来谈谈模切问题的产生原因及解决方法。
简介:固化不完全属于软包装加工过程中的常见问题,本文详细分析了配胶时固化剂量偏少、稀释剂中含水量或其他活泼氢物质偏高、油墨对固化剂的消耗、生产环境的湿度偏大等四个会引起固化不全的因素,并提出了改进措施。
简介:影响复合膜透明度的因素很多,在实际生产中需要根据不良品的表观现象和实际情况以做出判断并加以解决。本文分析了胶黏剂颜色、基材透明度、基材的表面张力不足、胶黏剂流动性不足和展平性差、上胶量不足、烘箱温度、复合辊、熟化温度和时间、薄膜基材吸湿等因素对复合膜透明度的影响,并提出了相应的解决方法。
简介:针对中央空调由于设计安装和强制性规范的实施、管理审查、监督检验等问题而引起的噪声提出意见和建议。
简介:美国康奈尔大学的科学家发现,高温超导体铜酸盐中的原子距离变化可导致其超导临界温度不同,这一发现为研制更高温的超导体带来启示。
简介:马萨诸塞州贝德福德的iRobot公司开发出机器制造者,它是一个将制造和组装集成在一起的自动制作者。这个系统包括制造用工具头和操作臂。在传统三维打印中,设计分为零部件生产,以及一个训练有素的操作人员在打印完成后将这些制造出零件装配成最终产品。
简介:纸箱的印刷质量越来越受到纸箱用户和消费者的重视.而在纸箱的生产过程中难免会出现各种情况影响到纸箱印刷的质量,重影问题尤其常见。只要正确分析产生的原因,采取有效措施,印刷重影问题是可以很好的解决以及有效避免的。
简介:(一)2004年1~8月总体市场环境描述●PP原料价格持续攀升,进口萎缩,国内货源紧张,采购成本控制和组织PP供应已成为企业突出难题.●CPP全国产能扩张所带来的"无序竞争",从4月淡季起日益严峻,企业"边际利润"的最后防线受到冲击.
简介:本文分析了复合膜袋制袋后袋口向内卷、制袋后袋口向外卷、S型卷曲、非同步收缩产生卷曲、蒸煮后卷曲翘边等几种不同情况的卷曲产生的原因。
简介:在低温下制备了粒径小于10nm的ZnO纳米晶,用旋涂法制备ZnO纳米晶薄膜,XRD分析ZnO晶相是纤锌矿结构;SEM与AFM表明,纳米晶薄膜在300%退火后薄膜的厚度明显减小到130nm,表面粗糙度降低到3.27nm,粒径明显增大;紫外-可见吸收和透射比光谱表明,随着退火温度的增加,吸收边发生了红移,吸收肩更明显,薄膜具有高的透射率(75—85%);薄膜方阻随温度增加而增大,300℃以下退火方阻增加很小(小于8.5Ω/sq),400℃以上退火方阻大幅增加(大于21.1Ω/sq),因此,ZnO纳米晶薄膜最优退火温度点为300℃。
细小网点脏污及印迹条纹产生的原因分析
聚乙烯塑料包装薄膜及软管等制品成型后黄变现象原因及分析
制袋加工常见故障原因及改善措施
拉丝机主牵引轴断轴的原因及处理
聚酯薄膜生产中纵拉包辊原因分析
瓦楞纸板翘曲的原因及解决办法
复合固化不良的原因及解决方法QQ群探讨实录
局部不干,六大原因深度剖析及解决方案
无溶剂复合PE摩擦系数偏大的原因及控制方法
PET//PA//CPP复合后,轻轻一撕就开的原因分析
模切问题的产生原因及解决方案——来自纸箱厂的声音
软包装复合技术讲座之五:软包装固化不完全原因分析
软包装复合技术讲座之六:软包装透明度差的原因分析
中央空调噪声超标原因浅析
美发现铜酸盐超导性改变原因
减少人为干预的3D打印
印刷重影的情况分析及排除方法
中国CPP市场现状及走势分析
干式复合膜袋产生卷曲翘边原因
ZnO纳米晶薄膜的制备及特性分析