简介:摘要:集成电路(IC)是电子设备EMC问题中的关键要素,它们既是干扰源又是被干扰的对象。尽管半导体器件不受欧洲EMC指令或FCC 15等EMC法规约束,但集成电路终端用户将电子设备级的EMC限制延伸到芯片级,迫使集成电路研发人员在芯片设计之初就必须考虑电磁兼容问题。同时,随着集成电路的快速发展,MOS器件尺寸的不断缩小,同一电路或封装内异构功能的集成度以及数据交换速率得到不断提高。这些技术进步使集成电路可靠性面临巨大挑战,也促进了集成电路电磁兼容技术的快速发展。40多年来,研究人员和工程师们致力于提高集成电路的电磁兼容性能,不断在测量方法、预测寿命和设计技术等领域展开研究,旨在促进低辐射和高抗扰集成电路的发展。