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现代电子装联工艺技术研究发展分析

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摘要摘要：电子组装技术现阶段得到了一定的发展机遇，所以电子元件尺寸在不断的变小，甚至一些半导体尺寸已经缩小到了毫微级，所以在焊接过程当中可能会出现一些问题，传统的焊接技术无法满足原件的尺寸要求，并且对产品自身质量带来了负面影响。主要是根据工艺技术来进行相关调整，并且操作过程中使用的设备较多，通过设备的综合应用来推动超微电子产品组装技术得到进一步的发展。本篇文章主要是对现代电子装联工艺技术进行讨论，结合技术发展情况来推动发展前景得到有效的提高，并且希望给予相关人士一些帮助和借鉴。

DOI pd5vpqkmj7/6175323

作者金莉

机构地区贵州航天林泉电机有限公司贵州贵阳 550008

出处《科学与技术》 2022年6期

关键词电子装联工艺技术发展

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年07月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）