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现代电子装联工艺技术的发展走向

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摘要摘要：随着科技的不断进步，现代电子装联工艺技术在不断演进，呈现出一系列新的发展趋势。本文旨在探讨这些趋势，并对其进行分析和评价。将介绍现代电子装联工艺技术的基本概念和背景，然后重点讨论其发展的现状和趋势。通过对各种关键技术和方法的研究，将揭示现代电子装联工艺技术的未来发展方向，并提出一些建议和展望。

DOI 0dpoo73pkj/8606869

作者陶慧莲马文玲

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市230031

出处《中国科技信息》 2024年13期

关键词电子装联工艺技术微组装

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年08月28日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）