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试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势

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摘要摘要：电子装联技术(ElectronInstallCoupletTechology缩写为EICT，俗称电装技术)研究的对象是：按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连接技术和连接用辅料等手段，将构成电子装备的各种各样的光、电元器件、部件和组件等，在电气上互连成一个具有特定功能和预期的技术性能的完整的功能系统的全过程。它包含了从板级组装互连、机柜组装互连、以及它们之间通过线缆互连而构成一个满足预期设计技术要求的设备体系的所有工序的集合。

DOI odwoox294k/7611708

作者张德宝

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽省合肥市，230000

出处《中国科技信息》 2023年11期

关键词电子装联工艺技术现状发展趋势

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年09月23日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）