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分析集成电路电磁兼容测试PCB设计要点及应用

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摘要摘要：近年来集成电路的研制逐渐向着体积减小、响应速度加快以及工作频率提高的方向发展，虽然技术水平的提升，使得芯片电磁发射不断增加，但同时电路间受到干扰和影响的风险也在不断增加，为保障芯片可靠性，对于电磁兼容测试的精准度要求也在不断提高。而PCB设计作为集成电路电磁兼容测试当中的重要内容，因此，加强对其设计要点及应用的研究是十分有必要的。

DOI zdl12e5mm4/8158388

作者张猛王天春李小建

机构地区中科曙光国家先进计算产业创新中心有限公司天津市 300384

出处《科技新时代》 2023年21期

关键词集成电路电磁兼容测试 PCB设计

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年04月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）