TFTLCDPCB雅新、竞国都已投入开发LED散热板领域。佳总在LED散热板下层采压合铝板制程。雅新成立光电事业部门，并运用既有的PCB基板技术、封装制程，研发自有的PCB表面粘装LED零件。竞国目前切入的LED背光源封装用PCB，采用较特殊的镀金线制程，目前先以应用于小尺寸面板背光源及手机数字相机闪光灯为主。
电子电路与贴装
2006年4期
