论质量检验在电子装联中的重要性

论质量检验在电子装联中的重要性

阮厚云

中国电子科技集团第三十八研究所 230031

摘要:电子装联技术是电子装备制造的基础技术，是提高电子装备质量的关键环节。优其航空航天和雷达通讯等方面属于多品种、小批量手工加工方式，电子装联技术和工艺要求显得更为重要。本文主要从焊点质量控制、过渡线的选取和焊接等几个方面开始论述的。

关键词:电子装联；浸润；温度应力；微带板

一、电子装联目前的行业发展水平

由于传统装联采用金属基板和其他电子装联元器件分别焊接制作,再加上利用s、smtm等技术将其直接组装在一起的传统安装技术方式,在如何实现更高性能,微型化、薄型化等功能方面,显得有些无能为力。电子邮件安装正从前的smt开始向后面的smt(post-smt)快速转变。通讯技术应用以及终端产品系统开发也将是未来几年加速手机企业创新开发3d系列芯片产品封装及终端产品系统组装的重要技术主动力,例如目前智能手机己从一个非常低端(其中包括移动通话和无线信号收发器的音频和简短消息)向高端(其中包括手机可拍照、电视、广播、mp3、彩屏、和弦共振及共振声、蓝牙和在线电子游戏等)这个方向快速发展,要求智能手机产品体积小、重量轻、功能多。现在一个智能手机用户的电脑存储器已经可以超过一个2.pc以上用户的手机存储器。芯片尺寸堆叠封装方式芯片封装(sdp),多器件芯片尺寸堆叠方式封装((mcp)和分层芯片堆叠式多器件芯片尺寸分层堆叠方式封装(scsp)等,大量广泛应用,装联设备制造生产工艺必须不断创新加快自身的技术专业化和技术水平不断进步,以使更便于不断适用其他的技术发展。

二、电子装联过程中关键工序的质量控制 

下文主要从焊点质量控制、过渡线的选取和焊接等几个方面论述。

2.1焊点的装配质量安全控制问题

pcb板的电子器件内部装配焊点是板上电子器件装联制造过程中常见到的焊点之一pcb板上电子器件的装配焊点质量问题主要焊点表现形式为:虚焊、桥连、拉尖等常见的焊点问题。器件引脚安装在PCB板上,采取单面焊接,要实现焊接面的焊料经过金属孔自然浸润到另一面的焊盘上.使PCB两面焊盘上的焊料把器件引脚和PCB板牢固的焊接到一起:在焊接完成后.烙铁要选择焊点或焊盘稀疏方向撤离,烙铁撤离的角度最好与PCB板成450的角度。如果发现焊点不够光亮、存在拉尖的问题时.要在焊点上涂敷少量的助焊剂,进行二次焊接。

2.2多芯导线与绝缘子焊接

多芯导线披头应该采用拨线机器或专用的拨线嵌进行拔线,拔线过程中应避免芯线的损伤。导线的拔头长度应该应该控制在812mm的长度.对拔头进行预镀锡或浸锡.过程中要保证镀锡光华无毛刺.这是保证焊接质量的过程控制要点。多芯导线在与穿芯电容、绝缘子连接时要根据被连接器件与装配的盒体底面的位置.焊接时要采取不同的处理措施尽量将少导线绕焊接点的弧度。

2.3微带板之间的焊接

微带板之间的链接是电子装联过程中一个重要的难点,一个焊点的好坏直接影响整个组件的质量。组件在没有工作和非工作温度极限差的情况下可能存在80ccc的温度差,焊点的连接主要是铜和铅锡焊料组成,它们两种材料热膨胀系数不同,所以会产生一定温度应力,温度应力的大小与材质的热膨胀系数差成正、比温度差成正比。经过大量化的理论化和实验分析计算后当焊在镀锡微带板上的等宽超窄铜质焊锌镀锡镀银微带板的连接宽度基本应当应该小于1.5mm时就确定可以用等窄超宽铜质镀锡镀锌焊银微带光纤与焊的铜线焊接进行无缝连接、微带板上的等宽超窄铜质焊锌镀锡镀银微带板的宽度应当大于1.5ram所以不需要特别选择直接使用等厚等窄超宽铜质镀银镀锌焊银铸锡微带铅锌镀银铜带板来进行铜线焊接:在开始进行铜线焊接前先将一条焊在镀锡微带板上的等宽超窄铜质焊锌镀锡镀银微带内部连接镀上一层很薄的等厚超宽铅锌焊银镀锡微带作为连接焊料,然后把光铜线或铜带把两块微带板连接起来:光铜线直径要大于0.5ram,铜带的厚度要大于0.2mm:以上几个方面主要应对组件在工作和非X-.作极限情况下。存在80℃时的温度差所导致产生的线圈温度移动应力对应于过度移动线圈所造成的温度破坏,上面的两个技术要点是否能有效提高新型电子装联组件在产品装配和装备使用生产过程当当中的产品质量性和稳定性

三、电子组件装联装备技术未来发展走向

从现有的新型电子组件装联装备工艺技术制造模式和传统工艺技术装备制造能力来说相对间距大小为0.3mm的sscsps等电子芯片的装联应用己近到了极限。未来比上述晶体元器件更小的超微级晶体元器件及晶体分子组装电路板的广泛应用,从晶体穿孔挤压安装(tht)到再到晶体表面挤压安装(smt)己以及流行数十年来的分子组装工艺概念及其他的工艺技术装备(即诸如激光印刷机、贴片机、各类机械焊接设备及各种检测测试设奋等)都将无法完全胜任而逐渐退出行业历史舞台。

四、结束语

电子设备装联操作过程中一定要准确把握设备装配的各个细节,人为因素往往是导致产品质量故障的主要形成原因.所以一定要把企业电子设备装联操作工艺细致质量化、标准化,努力做到每个操作人按照同一工艺要求操作都不会轻易出现产品质量上的问题。也就是说合理建立完善的生产电子设备装联组件技术体系可以大大提高组件产品的使用质量、稳定性和产品的使用性能.从而使生产电子装联组件进一步的成为满足产品设计技术要求的一种有效途径。

参考文献

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