简介：本文通过选择合理的涂层合金配方及工艺参数,并在熔覆材料中加入3%wt左右的YO的稀土氧化物,可在GH150基体上获得无显微裂纹缺陷、显微组织均匀、熔覆层硬度与基体匹配良好、耐蚀性能显著提高的优质激光熔覆层。

简介：DSP/BIOS主要是为需要进行实时调度和同步以及主机与目标系统之间通信和实时检测的应用而设计的,它包括抢占式多任务内核、硬件抽象层、实时分析工具和配置工具。实时焊缝位置检测是自动化焊接领域研究的一项重要课题,直接影响着焊接质量的好坏。本文介绍了在DSP/BIOS多任务环境下对焊缝图像进行实时处理的具体实现方法以及在开发期间应注意的一些问题。

简介：2014年8月22日,多元化工业制造企业,科尔法集团旗下的焊接及切割设备、系统和材料制造商伊萨公司与为全球各业提供精密空气和气体处理设备的豪顿公司以及全球领先的流体处理系统制造商科尔法流体公司共同迁入新址。伊萨亚太区副总裁兼执行董事周淼财先生（StanleyChew）与科尔法流体处理公司亚太区销售副总裁JimLove先生共同主持新址启用仪式,并与受邀的合作伙伴及用户代表共同探讨全球化工业品牌多元化发展的成功之道。

简介：本文利用嵌入式系统技术和图像检测技术设计了一种应用于工业自动化焊缝检测器的新方案。与基于PC机和图像检测技术相结合的模式相比,该焊缝检测器具有功耗低、稳定性好、专用性强和体积小等优点。系统硬件采用DSP+ARM双核处理器架构,选用专用数字图像处理器TMS320DM6437作为图像算法处理的核心,S3C2440工业级ARM9内核芯片作为系统的主控制单元。操作系统平台采用源代码开放的Linux作为嵌入式操作系统;焊缝检测图像处理算法采用滤波处理、阈值分割和小面积删除法作为图像的预处理,采用边缘检测与边界坐标扫描法获得焊缝的中心线,进而用领域坐标扫描法准确地获取焊缝中心点,较好地完成焊缝的检测。