简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。
简介:摘要随着社会的发展,数字型仪表的测量方式逐渐普及。而目前国内转辙机内液压压力的检测工作基本是通过作业人员使用传统的机械型压力表测压来进行。与数字型仪表相比,机械仪表易损坏、读数不准确、且不具有数据存储与读取历史数据功能,作业效率低,使用体验较差,同时影响铁路路况观测的时效性。人机工程学是通过探究人、机、环境三者间的关系与作用,从而使人、机、环境系统得以优化与完善。由于产品类型逐步的多样化,人机工程学的应用也越来越多。本文从人机工程学角度出发,结合使用者的行为特性,从压力表的功能分析与方案选择入手,对其功能、结构、界面等进行人工程学设计与人性化探讨。对检测技术、作业人员的使用体验加以改进,为其提供更加安全有效的工作方式,从而提高道岔检测的时效性和检测质量。