简介：文中提出一种新型双通道旋转连接器.该连接器应用红外传输技术耦合光信号通过旋转面.文中详细分析了该连接器的设计原理,并测试了离轴距离、轴向距离、及旋转器两部分相对转动对传输系统的影响.试验结果表明:当轴向距离设为50mm,离轴距离在21mm以内或轴向距离在0～146mm范围内变化时,旋转器的传输速度无任何变化,所以旋转连接器的机械结构设计和加工精度要求明显降低.当旋转器两部分相对转动时,系统应用层的传输速率与静态时相同,为1.46Mbps.因此,该旋转连接整体结构简单,安全性能高,生产成本低.

简介：利用波分复用技术(WDM)设计了一种多通道的光纤旋转连接器.文中测试了该旋转连接器的插入损耗和损耗的旋转变化量.该多通道旋转连接器的性能指标与已设计好的单通道的旋转连接器的性能指标相当.这种光纤旋转连接器具有制作费用低,损耗小的优点.

简介：OXC是实现全光网络的核心器件.本文介绍了光交叉连接(OXC)的结构原理,并分析了几种常见的OXC性能特点.最后介绍了一种简单的OXC结构,并用仿真的方法和其它OXC结构进行比较分析.

简介：本文以一种裂隙梁型接触端子为对象,结合显式时间积分法和罚接触算法,动态地仿真接触端子与印刷电路板(PCB)间直通型微孔的金属衬套(电镀通孔(PTH))的插接过程,分析接触端子的结构对于连接可靠性的影响.研究发现汽车电子连接器用裂隙梁型接触端子插接过程PTH可能发生塑性变形而破坏,此结论对汽车电子连接器用接触端子的微小型结构设计具有指导性意义.

简介：利用同轴传输主模TEM的轴向对称性特点,根据扩展同轴功分器的设计原理,设计并研制了一款8路宽带同轴扩展功分器。利用高频电磁场仿真软件HFSS对电路进行了优化仿真,加工制备了功率合成系统电路实物,并对其进行了测试。仿真结果显示,在6~18GHz的频带范围内,这种扩展同轴功分器的插入损耗小于0.65dB,反射损耗小于-9dB。验证了扩展同轴结构具有极宽的带宽、低差损、输出端口幅相一致性高的特点,在功率合成领域拥有广阔的应用前景。

简介：Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器-VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中，集成了高电流传输比（CTR）和5mA的低正向电流。与DIP-4封装相比，节省了309／5的PCB空间。

简介：发光二极管(LED)具有非常广泛的用途,光子晶体(PC)是一种新概念和新材料,采用PC的LED则大大提高了光输出效率,是一种很有发展前途的LED器件,已成为目前国内外研究的热点.本文介绍了PCLED的基本原理、结构、重要特性参数及其典型器件.

简介：在现代比较先进的Bipolar技术中，一般采用多晶发射极结构，这种结构可以提高双极管放大倍数和频率响应特性，因此，这种结构得到广泛的应用。由于这种结构中多晶是直接和硅衬底接触的，多晶腐蚀时要注意过腐蚀量、腐蚀均匀性以及腐蚀后硅衬底的形貌问题。本文主要介绍在这种工艺过程中我们进行的相关实验以及控制方法。最后，简单介绍我们工艺开发的第一批结果。

简介：意法半导体推出最新的MDmeshDk5功率MOSFET管，内部增加一个快速恢复二极管的甚高压（VHV）超结晶体管，这样结构有助于设计人员最大限度提升各种功率转换拓扑的能效，包括零压开关（ZVS）LLC谐振转换器。

简介：安徽省淮南市政府网站开设的“市民心声”论坛，以“倾听民声、广纳民意、集中民智”为宗旨，初步形成网络连接亲民政府、网络催生民意政府、网络构建民主政府的良好发展势头，使得电子政务建设基本形成了具有鲜明特色的“淮南模式”。

简介：材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。

简介：<正>支撑性新材料、优势领域新材料以及新兴领域新材料将获重点支持新材料产业作为战略性新兴产业之一,是加快转变经济发展方式、实现科学发展的"新势力"。国家以及深圳市政府出台的一系列新材料产业发展规划和政策支持文件无异于给行业发展打了"强心剂"。剑指1500亿深圳市新材料产业近年来蓬勃发展,或将成为深圳创新经济发展新的增长极。"十一五"期间,深圳市新材料产业快速发展,优势特色突出,规模不断扩大。2010年新材料产业规模约590亿元,约占全市工业总产值的3.2%,新材料企业研发经费支出超过25亿元,约占

简介：温度检测是芯片和系统中经常需要的功能,温度检测电路的应用非常广泛。文章详细分析了与温度成正比（PTAT）电压的产生原理,并以此原理为基础设计了一种基于双极工艺的温度检测电路,电路的设计输出电压与温度成正比。通过使用CadenceSpectre仿真工具对电路的功能进行仿真,结果表明该电路在-40℃~120℃内能正常工作,输出的检测电压与温度呈比较精确的正比关系,偏差仅为0.01V。

简介：为快速产品更换而设计。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线录活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本言语从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：摘要本文介绍了一种应用在机车车载移动终端上，实现进入特定WLAN环境后自动连接WLAN的智能系统。该系统由车载应用端、数据传输通道、地面客户端、地面服务端组成，通过无线传输通道，车载应用端与地面服务端通信，实时更新维护WLAN环境配置信息，从而实现车载终端的WLAN自动连接。

简介：微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

简介：通过论证和推演,对各种氦质谱细漏检测方法给出了当细漏氦气测量漏率判据R_（max）小于粗漏判据相应的氦气测量漏率判据R_（0max）时,定量拓展细漏检测最长候检时间的公式,并给出了保持被检件内部氦气分气压不低于0.9倍的正常空气中氦气分气压P_（HeO）的方法。

简介：一个互信、自信、开放的东亚信息产业有能力成为世界未来经济增长的“第三极”。

简介：<正>美国TechnologiesandDevicesInternational(TDI)公司在开发SiC功率电子新产品方面迈出了一大步,实验演示了一种1cm~2SiC二极管芯片。他们所制作的这种4H—SiC肖特基二极管的阻塞电压为300V,正向电流高至300A。该二极管芯片是用4H—SiC制