简介：<正>台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一就是受摩尔定律制约,技术发展的速度会趋于缓慢。张忠谋表示,2xnm时代眼下很快就要到来,1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实,而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm,但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水

简介：<正>由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战—即连接半导体和基板的微型接触过孔—这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22nm的实作电路,声称可朝14nm转移,而且还能直接朝10nm以下节点发展。

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简介：利用同轴传输主模TEM的轴向对称性特点,根据扩展同轴功分器的设计原理,设计并研制了一款8路宽带同轴扩展功分器。利用高频电磁场仿真软件HFSS对电路进行了优化仿真,加工制备了功率合成系统电路实物,并对其进行了测试。仿真结果显示,在6~18GHz的频带范围内,这种扩展同轴功分器的插入损耗小于0.65dB,反射损耗小于-9dB。验证了扩展同轴结构具有极宽的带宽、低差损、输出端口幅相一致性高的特点,在功率合成领域拥有广阔的应用前景。

简介：市场研究单位YoleDeveloppement（Yole）指出，碳化硅（SIC）电力电子产业发展具高度潜力，包括ROHM,Bombardier,Cree,SDK,STMicroelectronics,In-fineonTechnologies,Littelfuse,Ascatron等厂商都大力投入。Yole预测到2023年SiC功率半导体市场规模预计将达14亿美元，2016年至2023年间的复合成长率（CAGR）为28％，2020～2022年CAGR将进一步提升至40％。

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简介：CIC滤波器作为一种高效的多采样器件，具有低通滤波的作用。它仅利用加法器、减法器和寄存器（无需乘法器），实现简单、成本低且速度高，因此被广泛应用。文章介绍了一种2～63倍内插率可编程的14位CIC内插滤波器的结构和特性，讨论了在设计中应注意的溢出保护、CIC通带补偿等问题。

简介：Iconi8的推出为寻求最低拥有成本的装配商，确立了丝网印刷解决方案的基准，它提供了杰出的性能和价值，同时具备了高级印刷平台拥有的一切功能。

简介：<正>今日的半导体行业正在经历着若干充满挑战性的转型过程,不过这也为Soitec为市场与客户创造新增加值带来了巨大机遇。随着传统的CMOS技术的日薄西山—这一点从28nm巨大产量与20nm缺乏吸引力的规格与成本就可以看出,整个半导体产业的发展方向正在转向全耗尽晶体管架构。然而,如果FinFET和其他全耗尽多栅架构只能从14nm开始供货的话,在这之前我们又应当怎样应对呢?早在数年之前,Soitec及其合作伙伴就在开展紧

简介：研究了一种以无机混合酸及丙烯酸共聚物为清洗主剂的KA-8清洗剂,考察其清洗性能,并与其它产品比较,实验结果表明该产品具有较好的清洗性能和溶垢效率.

简介：ＥｌｅｃｔｒｏｎＭｏｂｉｌｉｔｙｉｎＴｒｉｓ（８－Ｈｙｄｒｏｘｙｑｕｉｎｏｌｉｎｏｌａｔｏ）ＡｌｕｍｉｎｕｍＴｈｉｎＦｉｌｍＢａｓｅｄｏｎＳｉｌｉｃｉｕｍ①②ＣＨＥＮＢａｉｊｕｎ，ＬＩＵＳｈｉｙｏｎｇ（ＳｔａｔｅＫｅｙＬａｂ．ｏｎＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ...

简介：教模混合系统芯片（SoC）验证技术是SoC设计中的一个难点。文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台，利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式，对整个混合电路进行验证。该验证环境是建立在IP复用规范的基础上，具有很强的可移植性。同时该环境使用的激励文件和IP可以被一起设计复用，因此在仿真精度和仿真速度都能够得到保障的前提下，可以大大减轻电路混合验证的工作量。通过该混合验证环境，成功设计一个8位SoC芯片，功能和性能指标都达到用户要求。

简介：8月16日,中国电力投资集团(下称"中电投")获得5个项目的最低价,共计150兆瓦,超过总标的的半数。这意味着,若此番仍以"价低者得",中电投则成为最大赢家。值得注意的是,上次的中标企业中国广东核电集团(下称"中广核")此次也参与了所有项目竞标,竞标均价约在1元左右。目前,价格标尚未开出,报价方案将经过评委会委员审查后,再行公布。

简介：本文以8"芯片生产厂超纯水系统为实例，浅析250T/h以上的大规模超纯水系统和管网的设计，并就施工中的质量和安全管理作一些探讨。

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简介：摘要机车外门是内燃机车安防关键件，车门的正常对机车正常运行起着重要的作用，严重时会影响乘车人员的生命安全。DF8B型机车是90年代生产的一款货运型内燃机车，部分机车配件经过了大量的设计更改，车门的部分配件供应商已不再生产早期型号的车门，因此寻找替代方案刻不容缓，本文主要针对DF8B早期车门与目前新造时使用的车门的完整替代进行方法介绍。

简介：从年初至今半导体上游材料硅晶圆一路调涨价格，反映下游8英寸晶圆代工需求紧俏，世界先进在去年已感受来自指纹识别、MOSFET等客户下单大增，今年上半年又受惠电源管理IC及大尺寸面板驱动IC拉货强劲，已在今年初对部分产品调涨代工报价，进一步拉高电源管理IC及大尺寸面板驱动IC营收比重至48％及30％。

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简介：华润微电子有限公司8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼5日在江苏省无锡市新区现场隆重举行，这标志着华润微电子晶圆代工业务迈进新的里程。集团宋林董事长和江苏省委书记梁保华、国资委党委委员李寿生一起启动了8英寸晶圆生产线正式投产按钮。集团领导王帅廷、马国安、陈朗、朱金坤、李福祚参加了仪式。