简介:详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景.
简介:本文详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景。
简介:日本产元件性能和品质非常高,一直被称为智能手机行业的最强后盾,但现在这种地位正在被动摇。随着中国大陆和台湾地区企业的技术实力不断增强,“用品质战胜低价格竞争”的日本模式已经不再牢靠。
简介:电子级玻璃纤维布(简称电子布)市场研讨会,于2003年12月2日在珠海市召开。
简介:随着专项整治的开展和《规范备件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。经历了萌芽期和快速增长期,中国电子电路行业正走向成熟期,行业格局和发展环境都在发生重大变化。随着专项整治的开展和《规范条件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。
简介:概述了无粘接剂型两层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。
简介:2014年的GDP增长目标,专家预计在7.5%左右,与2013年的增速目标持平。具体数字将在3月份的全国两会上公布。学界普遍认为,今年GDPH标应略有调低,以为中国新一轮的改革留出空间。
简介:我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28%、27%、和113.1%,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山
简介:10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。
简介:2015年11月8日,江苏省经济和信息化委员会组织专家在昆山华新集团,召开关于昆山市华新电路板有限公司“超薄高强度耐弯折柔性电路板”、和江苏华神电子有限公司“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”的新技术(产品)鉴定会议经与会专家认真讨论,鉴定委员会一致同意:昆山华新“超薄高强度耐弯折柔性电路板”和江苏华神电子“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”通过新技术鉴定。
简介:在喷印机的喷印过程中,喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发,主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系,并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标,为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据,对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。
简介:埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.
简介:随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow
简介:文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。
简介:引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。
简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增率可达两位数,展望乐观。
我国海峡两岸电子玻纤大盘点
日本电子元件优势被动摇两岸企业争抢份额
电子玻纤前景广阔 海峡两岸竞争剧烈——珠海电子级玻纤布市场研讨会侧记
两规范文件施行看行业竞争新格局
无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex
GDP增速目标或与上年持平两会上将公布
强化生产现场管理 努力实现“两高一低”
志博信举行两化融合管理体系贯标启动大会
昆山华新集团两项新技术(产品)鉴定顺利评审通过
谈喷印机喷印工艺与油墨性能的关系
用陶瓷厚膜埋入无源元件进行设计:填补两大空白
关于STI TOP形貌与晶体管特性的关系的研究
元旦献词——印制板面临“节能减排”和“技术革命”的两大挑战
浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)的关系
NB代工厂仁宝5C出货年增率拼增两位数