简介：我国首个太阳能光伏学院——南昌大学太阳能光伏学院日前正式挂牌成立。江西省委副书记、省长吴新雄，中国科学院院士王占国共同为学院揭牌。副省长孙刚出席揭牌仪式并讲话。

简介：文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多的光。

简介：提到王恒义高工，行业人士自是熟稔的很，他自1963年毕业分配到“十所”，师从王铁中先生后，便不曾离开过线路板行业，期间，25年“十所”岁月，十多年珠海多层总工生涯，以及六项国家标准的主持与起草，王工在一贯的低调实干中有所成就，倍受业界尊重，直至今天仍尽其所能，发挥余热。

简介：8月28日-30日，在第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上，竞业电子（香港）有限公司拟投资14．6亿元，建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目，占地约100亩，年产值约30亿元。

简介：国际互联网络的普及发展，高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb／s，就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接，光导模块与光导印制板间连接，光导封装器件与光导印制板间连接，并涉及到这些连接器的基本结构。

简介：今后高速化会带来信号传送的较大损失、电磁干扰、特性阻抗不匹配、传送波形变形等问题。光子传输信号与电子传输信号相比具有许多优点：良好的并行性（即光信号可以交叉传送）、高频率（信息载量大）、高带宽、高速度、高密度（光束可聚焦）以及抗电磁波干扰等。因此，在发展未来新一代信息产品的信号传送方式上，越来越寄托于在线路板中引入光传送技术而得到解决。欧美、日本、韩国等国家已开始在高端电子产品中（包括家电产品）引入光信号（数据）传送技术的开发工作。此项工作主要是围绕着光线路安装技术和光-电线路板两大重要方面开展。

简介：6月20日,伴着喜庆暄天的礼炮声、轰隆隆的挖掘机鸣声,徐州市标特福数控科技有限公司年产1200台数控钻铣机床项冃正式开工.

简介：英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm32GMLCNANDFlash。双方的合资公司IMFlash表示,明年将开始试产34nm低密度MLC（multi-levelcell）和SLC（Single-levelcell）产品。该公司称34nmNANDflash量产提前开始,今年年底预计Lehi工厂将有50%的产能转向34nm。

简介：KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统，为晶片厂提供更灵活的配置方式，以检验进货的光罩，并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置，以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。

简介：为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业，凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布，将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司（简称“TPCS”），是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能，同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。

简介：奥地利微电子公司日前宣布，正为三星Galaxy智能电话系列的四种型号大批量供应智能环境光与接近传感器。

简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿

简介：高速化大容量化信号传输的到来，导入了光导印制线路板。光导线路的媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向。高分子光波导管的性能要求传输损耗小，耐热性高，组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板的开发最近有不少报告，除日本外也有韩国的。

简介：日前,在首届MicronInsight2018大会上,美光基金会宣布向高校和非营利组织提供100万美元的拨款,用于研究人工智能(AI)如何在确保安全、保障和隐私的同时改善生活。该100万美元基金将选定并拨给专注于研究人工智能对生活、医疗保健和商业领域未来影响的研究型高校,其中一部分将专门用于支持女性和代表性不足的群体。美光基金会支持研究人员应对人工智能的最大挑战,包括从构建高度可靠的软硬件程序,到寻找解决人工智能对商业和消费者影响的解决方案。

简介：2009年11月30—12月1日在北京召开了国家标准基金项目草案研讨会暨国家标准修订项目审定会。出席本次会议的有：全国印制电路标准化技术委员会陈长生主任委员、朱民副主任委员、姜培安顾问、陈应书顾问、安捷利电子实业有限公司黄奔宇高工、珠海元盛电子科技有限公司饶国华工程师、深南电路有限公司彭锦强工程9币、肖蓉工程师、中国航天科技集团公司九院200厂暴杰副总师、工信部电子四所曹易工程师、工信部印制板质量监督检验中心楼亚芬主任、中电十五所保建勋高工、郭晓宇工程9币、盛菲工程师、殷春喜工程师等。

简介：在湖北黄石开发区的牵线搭桥下，沪士电子股份公司与湖北城市职业学校、湖北机械工业学校（黄石职业技术学院）签订校企合作协议。协议规定，今年9月，沪士电子将与这两所职校共同开办“沪士电子班”，正式开启工学结合的“订单式”定向培养模式。去年11月，沪士电子股份有限公司PCB项目正式落户黄石开发区，预计今年6月开工建设，2014年实现投产，远期用工需求将达到一万人。为保证两年后黄石公司的正常生产，沪士公司率先启动了人才培训计划。

简介：SiFive日前宣布成都锐成芯微已正式加入日益壮大的DesignShare生态系统。成都锐成芯微为DesignShare项目提供超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash——高可靠性嵌入式MTP存储方案，该方案可提供100k擦写次数，150℃下具备10年数据保持能力。

简介：随着经济的飞速发展，社会的进步，人们对电子科技产品的需求越来越丰富，而企业之间的竞争越来越激烈，重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中，优化设计流程，将产品串行设计更改为并行设计，是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析，讨论各要素在产品设计“短周期”上的作用，可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。

简介：中国玻纤近日公告称，其控股子公司巨石集团有限公司与德国P—D集团公司拟共同投资年产5000万米玻璃纤维电子布项目。该项目投资总额预计为5700万美元，其中注册资本为2600万美元，双方各占50％，项目建设期预计为一年。

简介：10月17日下午,中京电子ERP升级项目启动大会在公司多功能厅隆重举行。中京电子总裁刘德威先生、副总裁余祥斌先生、中科技总经理刘德林先生、总裁办主任罗春晓女士以及ERP项目公司的相关领导、中京电子各部门负责人等50余人参加了会议。