学科分类
/ 1
15 个结果
  • 简介:开关模式电源会产生噪声。很多应用都需要限制该噪声,从而不影响模拟数据完整性,同时符合某些EMI要求。本文将介绍我们在开关模式电源(SMPS)中发现的各种类型噪声、讨论不同的噪声耦合机制,并最终给出减少噪声生成的解决方案和过滤其余干扰的最佳策略。

  • 标签: 开关稳压器 噪声 开关模式电源 数据完整性 耦合机制 最佳策略
  • 简介:1前言在覆铜板和线路板的制定过程中,有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大,会影响使用和加工,严重时则会导致产品的报废。造成覆铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同,存在残余热应力所致。

  • 标签: 覆铜板 翘曲度 残余热应力 热膨胀系数 压制工艺 合力矩
  • 简介:如果您的下一个设计的电路板功耗可以降低25%N30%,甚至更多,是不是很理想?对一些设计而言,这一改善是不错的,但对其他的设计而言,如要使用最新的高性能集成电路而使设计具有竞争力,这就是必需的。为什么呢?因为新的ASIC、SoC和处理器技术都可以用一句话来概括——它们需要散热!

  • 标签: 低功耗 调节控制 环电压 高性能集成电路 ASIC 设计
  • 简介:研究成型铣机加工斜边过程,文中通过调整拼版间距、调整斜边刀规格、增加各种防呆设计,使员工作业以及产品检验简单化,最终实现成型成本降低、利润率提升。

  • 标签: 印制电路板制造 斜边成型 机械加工
  • 简介:文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。

  • 标签: 表面涂覆 金属间互化物 阻档层 高可靠性
  • 简介:笔者在印制线路板工厂里服务多年来,一直有一个现象引起关注:生产和品质两个部门的关系如水火不相容,在生产中他们不是合作关系,而是敌对关系。他们常常为了出货和质量闹得不可开交,常常为退货或批量报废寻找推卸责任斗得象敌人一样。他们的上司每天把大部分时间用于调解和做和事佬,结果是:质量不行,货不及时交,市场部产生内

  • 标签: 印制线路板工厂 组织机制 产品质量 管理制度
  • 简介:ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布.专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。

  • 标签: 性能 GPU 功能 开发平台 低成本 供应商
  • 简介:吉时利(Keithley)仪器公司,日前宣布了一套信号生成与分析工具,扩展了其射频测试功能,实现了对WiMAX信号的测试。吉时利最新的测试方案建立在新型硬件平台基础上,降低增加支持新信号标准的难度和成本。吉时利射频测试方案建立在该公司的获奖产品2820型射频矢量信号分析仪和2920型射频矢量信号发生器基础上。

  • 标签: WIMAX 测试功能 吉时利 射频测试仪器 矢量信号发生器 矢量信号分析仪
  • 简介:莱迪思半导体公司(Lattice)日前宣布LatticeDiamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法,涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC61508)认证的基础上,本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。

  • 标签: 功能安全 安全认证 设计方法 道路车辆 软件 莱迪思半导体公司
  • 简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.

  • 标签: 纳米材料 纳米技术 印制线路板 基材 吸水率
  • 简介:北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)近日发布了PSPXI(PCI)-3363625Ksps18bit多功能数据采集卡。根据总线形式的不同可分为PSPXI-3363和PSPCI-3363两种型号,单卡提供32路模拟输入,内置18位ADC,单通道最高可达625kSPS采样速率;

  • 标签: 多功能数据采集卡 PXI总线 PCI 模拟输入 采样速率 ADC
  • 简介:电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识,沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。

  • 标签: 不同互联技术 浸钯 镍扩散阻挡层 沉镍浸钯浸金层膜 多功能线路板表面处理
  • 简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

  • 标签: 遥测功能 数字控制 高功率 PCB 面积 紧凑