简介:飞思卡尔半导体与意法半导体近日宣布,双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作,共同拓展汽车电子市场。根据协议,两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,
简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0.32美元,STM32F030是低预算项目的理想选择,同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合,从而提升应用性能,扩大产品系列。
简介:*ST上普(600680)10月31日晚间公告.公司根据自身经营发展需要.拟转让上海山崎电路板有限公司(下称“山崎公司”)73.2%的股权,转让完成后持有山崎公司5%的股权。据悉,山崎公司于1992年12月成立,注册资本1600万美元,公司经营范围包括生产印制电路板及相关产品。
简介:意法半导体(ST)日前宣布,其汽车音频微处理器获美国伟世通公司(VisteonCorporation)的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司(YFVE)用于设计新一代汽车信息娱乐产品,目前这款新型互联音响产品已经量产,被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。(来自ST)
简介:恩智浦半导体与意法半导体近日宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXPWireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。
简介:澳洲科技公司BluechiipLimited和意法半导体(ST)联合宣布,双方合作开发业界独一无二的基于MEMS的跟踪标签正式投入量产,年产能将超过100万颗。
简介:STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司将合作开发下一代的eWLB技术,用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。
简介:日前,意法半导体宣布其在28纳米FD—SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。
简介:在凹蚀工艺流程设计上,有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中,发现该做法存在咬蚀板面的隐患,因此对其影响机理进行分析,并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。
简介:
简介:虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用,但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求,特别在面对制作均值≥1.1mil,单点1.0mil的产品时,对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下,通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式,使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。
简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。
简介:概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
简介:本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.
简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。
简介:宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料,这种材料在发生断裂后可以自身愈合,恢复原有功能,这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断,在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能,如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯,氢键基团官能化发生静电引力,自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。
简介:近2~3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材
简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。
简介:挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。
飞思卡尔与ST结盟
ST发布全新STM32超值系列微控制器
*ST上普拟转让山崎电路板公司73.2%股权
ST汽车音频处理器获美国伟世通公司采用
意法与恩智浦合资成立ST-NXP Wireless公司
Bluechiip和ST合作开发的MEMS跟踪标签已正式投入量产
STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺
ST宣布位于法国Orolles的晶圆厂即将投产28纳米FD—SOI制程技术
凹蚀段对板面咬蚀的机理研究
道康宁公司推出突破性的导电性聚酯
图形电镀均匀性改善研究
焊点的质量与可靠性
挠性印制电路的设计
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
改善PCB阻焊膜厚度均匀性
深微孔电镀和可靠性研究
可以自身愈合的挠性电子材料
挠性线路板现状与趋势
挠性板加工中自动化创新
挠性电路制造和洁净室生产