简介：工博会期间,在人潮涌动的西门子展台,我们不仅近距离体验到西门子“数字化双胞胎”为离散与过程工业客户带来的价值,还深入了解了诸多的行业解决方案,包括基于云的物联网操作系统MindSphere、驱动系统的数字化解决方案、自动化码头数字化解决方案等,以及西门子携手诸行业工业企业推进数字化的成果展示。

简介：

简介：针对工控领域对时间同步的要求,给出了以STM32和W5100为核心来搭建网络硬件平台,并在其上实现简单网络时间协议（SNTP）,从而建立嵌入式授时服务器的设计与实现方法。该系统运行稳定,能够实现网络时间同步。

简介：介绍网由产生的背景及技术概况，给出网由产品的实例及应用领域。

简介：这里设计了一种基于采用串并联处理观点的新型UPS（不间断电源）。不像传统的串并联电路，传统的电路中变压器调节源电压；而这种新的方法允许不使用串联变压器而对电源电压调节。它还高效，不仅体积和重量小，并且转换效率也改进了。我们命名它双重转换方法，而且我们现在正在向把它应用于IA服务器系统的发展方向工作。测试模型的下列性能并不次于全时逆变器UPS，包含以下指标：电源电压范围；±25％或者±20％，电源中断转换时间；0ms，输出电压精度；±3％，此外，转换效率95％，比全时逆变器UPS高5％，完成了700VA／350W单机型。设备的损失很小。因为绝缘的串联变压器没有使用工频，处于工业世界一流的1U和2U的高度只有了19英寸，容量分别为1400VA和3000VA。

简介：e络盟（前身为派睿电子）母公司elementl4宣布在中国、澳大利亚、印度、马来西亚和新西兰推出全新移动服务平台．客户只需通过短信这种简便的方式．即可从elementl4大量的库存产品中检索详细产品信息。

简介：“2009—2014年我国工业机器人市场销量以年均58.9%的速度增长,2014年我国工业机器人市场销量超过5.6万台,约占全球市场的1/4,再次成为全球第一大工业机器人市场。预计未来5—10年我国工业机器人行业将呈现高速发展态势。”工信部装备工业司机械处处长王建宇在2015世界机器人大会召开之际说：“预计到‘十三五＇末期,我国工业机器人市场年需求量将达到15万台,保有量约80万台。”

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：2005年无源元件巨头EPCOS在中国市场的一系列本地化举动引人注目。继9月份与厦门信达建立合资企业（厦门EPCOS有限公司），生产应用于诸如工业电子和不间断电源的铝电解电容器后，11月中旬，EPCOS又宣布与北京中石生产EMC滤波器的合资企业（中石爱普科斯）。

简介：

简介：通过与技术支持部更紧密的合作，西门子标准传动部能够为分销商提供更多的销售机会，同时也向客户提供了更好的服务，从而促进标准传动产品在全国各地的销售。客户通过拨打技术支持部的技术支持与服务热线4008104288，不但可以获得技术支持，也可以进行产品信息的咨询。技术支持部门的同事会把所有信息记录，如果客户有购买标准传动产品的需求，我们会把客户所

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

简介：

简介：自进入PCB这个行业，从组长到主管，再到经理，一路走来收获颇多，面对快速发展的PCB，本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。