简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

简介：由大连路明集团和美国LUMEIOPTOELECTRONICSCORPORATION共同投资7800万美元成立的大连美明外延片公司，近日在大连国家半导体照明工程产业化基地开工建设。

简介：从flash存储器的基本工作原理出发,基于flash错误模型的总结性研究,重点对Flash-march算法、March-FT算法、BF＆D算法以及Cocktail-March算法的效率进行了分析和评价,并针对不同需求的flash自测试提出了其算法选择方案。

简介：PMC—Sierra公司推出集成了无线VoIP宽带路由器关键元件的片上系统MSP4200，该器件和PMC—Sierra的语音处理固件模块一起，MSP4200提供现场已验证过的VoIP终端解决方案，提供载波级语音质量，并具有挑战各种网络条件的潜能。PMC—Sierra的载波级VoIP技术首先获得中国泰尔实验室（CTTL）的证书。

简介：科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器系统解决方案产品CX20662和CX20663。该方案覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。

简介：中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300mm晶圆工厂。

简介：富士通微电子（上海）有限公司宣布推出一款新型图形控制器片上系统（SoC）--MB86298，用于汽车信息娱乐系统，如：下一代汽车导航和数字仪表板。该款新型控制器不仅为嵌入式系统提供目前级别最高的图形处理能力．还是业内首款能够把视频输出到4个显示器并能处理4个视频输入的芯片。

简介：讨论了应用移位寄存器在Altera的FPGA芯片中实现线性和非线性伪随机序列的方法，该算法基于m序列本原多项式来获得线性m序列和非线性m子序列移位寄存器的反馈逻辑式。文中给出了以Altera的QuartusII为开发平台，并用VHDL语言实现的m序列的仿真波形。

简介：根据目前移动通信体制的特点和手机的工作模式，给出了一种用于地震灾害中搜索被掩埋人员的救援系统的设计方法。该系统利用伪基站仿冒网络端要求被掩埋人员随身携带的手机发送IMSI，然后通过统计IMSI来获得被困人员的数量。结合天线方向图下倾技术和AOA定位方法，对信号源进行定位从而间接获取被压埋人员的位置信息。

简介：1月6日，美国半导体创业公司SuVolta已经通过第二轮融资获得了1760万美元的投资。SuVolta曾和富士通开发出了一种节电芯片技术，适用于手机和平板电脑。

简介：在工控领域,随着自动化、高效化及节能化需求的日益增长,出于对驱动系统的高可靠性与安全性等因素的考虑,变频驱动器的用途正在迅速扩大作为世界一流的传动产品制造商,安川电机在电动力的提供、工业自动化的应用、机电产品的创新乃至机器人等领域,一直为社会提供着时代最先进的技术。

简介：大约28年前,在"1700轧机"攻关中,有6个晶闸管制造单位承担了制造500A/2000V～2500V风冷晶闸管的课题。根据整机应用的需要,di/dt(电流上升率)达到50A/μs是一项必考指标。此前,虽然在颁布的产品标准中规定了di/dt耐量的测试线路和测试方法,但对此大功率晶闸管适用的测试设备尚未制造出来,该测试设备的研制及其对di/dt的测试实践在国内都是首次尝试。

简介：本文从企业利益相关方出发分析了电网企业价值的构成，并通过对智能电网信息系统特点和电网企业业务的分析，概括出智能电网对电网企业经济价值和社会价值的提升。

简介：1．绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一

简介：本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。

简介：无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗？本文以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!

简介：环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。

简介：半导体仿真软件已成为功率器件设计的主流工具,用来预测器件的特性。击穿电压是器件的重要指标之一,仿真计算只有选取合理的碰撞电离模型、设置恰当的参数才能使仿真预测更接近实际情况。本文主要从ISE碰撞电离模型的选取及碰撞电离驱动场的设置出发,计算多级场板、场环场板结构的击穿电压,最后给出多级场板、场环场板与实际情况相符的碰撞电离模型及驱动场。

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：