简介：

简介：针对工控领域对时间同步的要求,给出了以STM32和W5100为核心来搭建网络硬件平台,并在其上实现简单网络时间协议（SNTP）,从而建立嵌入式授时服务器的设计与实现方法。该系统运行稳定,能够实现网络时间同步。

简介：介绍网由产生的背景及技术概况，给出网由产品的实例及应用领域。

简介：这里设计了一种基于采用串并联处理观点的新型UPS（不间断电源）。不像传统的串并联电路，传统的电路中变压器调节源电压；而这种新的方法允许不使用串联变压器而对电源电压调节。它还高效，不仅体积和重量小，并且转换效率也改进了。我们命名它双重转换方法，而且我们现在正在向把它应用于IA服务器系统的发展方向工作。测试模型的下列性能并不次于全时逆变器UPS，包含以下指标：电源电压范围；±25％或者±20％，电源中断转换时间；0ms，输出电压精度；±3％，此外，转换效率95％，比全时逆变器UPS高5％，完成了700VA／350W单机型。设备的损失很小。因为绝缘的串联变压器没有使用工频，处于工业世界一流的1U和2U的高度只有了19英寸，容量分别为1400VA和3000VA。

简介：e络盟（前身为派睿电子）母公司elementl4宣布在中国、澳大利亚、印度、马来西亚和新西兰推出全新移动服务平台．客户只需通过短信这种简便的方式．即可从elementl4大量的库存产品中检索详细产品信息。

简介：“2009—2014年我国工业机器人市场销量以年均58.9%的速度增长,2014年我国工业机器人市场销量超过5.6万台,约占全球市场的1/4,再次成为全球第一大工业机器人市场。预计未来5—10年我国工业机器人行业将呈现高速发展态势。”工信部装备工业司机械处处长王建宇在2015世界机器人大会召开之际说：“预计到‘十三五＇末期,我国工业机器人市场年需求量将达到15万台,保有量约80万台。”

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：2005年无源元件巨头EPCOS在中国市场的一系列本地化举动引人注目。继9月份与厦门信达建立合资企业（厦门EPCOS有限公司），生产应用于诸如工业电子和不间断电源的铝电解电容器后，11月中旬，EPCOS又宣布与北京中石生产EMC滤波器的合资企业（中石爱普科斯）。

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简介：通过与技术支持部更紧密的合作，西门子标准传动部能够为分销商提供更多的销售机会，同时也向客户提供了更好的服务，从而促进标准传动产品在全国各地的销售。客户通过拨打技术支持部的技术支持与服务热线4008104288，不但可以获得技术支持，也可以进行产品信息的咨询。技术支持部门的同事会把所有信息记录，如果客户有购买标准传动产品的需求，我们会把客户所

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

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简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

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简介：自进入PCB这个行业，从组长到主管，再到经理，一路走来收获颇多，面对快速发展的PCB，本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。

简介：本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。