简介:摘要:晶圆湿法清洗工艺是芯片制造中占比最大的关键工艺,晶圆干燥则是湿法清洗工艺中最后且最为关键的一环。干燥的目的是去除晶圆表面的残留液体,保证晶圆表面最终的洁净度。基于机械设计理论及Marangoni效应,设计研究了一种大尺寸晶圆Marangoni干燥系统,详细介绍了系统的工作原理、工作流程及其结构组成。经过实验验证,该系统能够很好的满足大尺寸及超薄晶圆的干燥要求。
简介:摘要:在半导体集成电路生产制作过程中,晶圆传递机械臂是不可缺少的重要组成部分,为了使其整体控制精度和运行稳定性达到最大化,进而更好地提升半导体集成电路的生产质量,关键任务就是要将PLC控制技术作为晶圆传递机械臂的核心控制系统。本文也会根据半导体集成电路生产制作要求,提出一种晶圆机械手PLC控制系统,并对其整体设计与功能调试要点展开着重分析,以便为相关人士提供参考。