简介：美国耶鲁大学研究员于实验室中发现，在纳米世界中光可驱动物质。若以光取代电的成果转化为应用后，将会出现新型的半导体芯片技术。相关论文发表在11月27日出版的英国《自然》杂志与《新科学家》杂志上。

简介：剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术,目前这项技术已经成型,首批塑料芯片将有望于2001上市。有学者认为,这项研究可能导致一场处理器革命。这种塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下,达数美元一块。这项技术可以用于新一代的低成

简介：15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。

简介：半导体芯片（集成电路）是信息产业的基础，也是一国或地区科技竞争力的象征。目前全球大多数芯片制造企业一般处于90／65纳米的技术工艺水平。而中芯国际65纳米的产品销量已经实现近1亿美元收入；45纳米产品工艺已经完成了完整的工艺流程研发并通过了国际主流客户的验证，年末有望量产；32纳米产品工艺已经开始了实质性的研发工作，其中关键工艺已在少量芯片上得到验证。

简介：最近．美国斯坦福大学医学院开发出一种廉价的便携式微芯片，可以在I型糖尿病患者出现症状之前，快速检测出那些高风险人群。研究人员认为，这种芯片不仅能高效广泛地预诊出糖尿病人，还有助于提高全世界的糖尿病护理水平，帮人们更好地研究疾病历史，开发新疗法。相关论文在线发表于近期的《自然一医学》网站上。

简介：EMS伊文达-费希尔（Inventa—Fisher）公司开发出1种新型聚酯反应器技术，可降低生产聚酯原材料消耗，并可提高产率。这种称为ESPRE的塔式反应器可使转化费用降低26％，提高销售收益22％，并使聚酯质量得到改进。该反应器可灵活地用于生产PET、PTT、PEN和PBT及其共聚酯。

简介：据了解，加州理工学院的研究人员开发的是一种被称为ATOMS（磁性自旋的可寻址发射器）的硅晶片，它可以通过跟磁共振成像相同的原理来确定它当前处于人体内的位置，任何时候都可以确定。

简介：新材料是社会发展的前沿支柱产业之一。人们生活水平的提高和社会的进步无不与新材料的发现息息相关。然而,在浩瀚无尽的物质世界中,传统的“炒菜式”材料发现方法周期长、费时费力与快速发现具有特殊性能的新材料的要求已越来越不相适应。过去10多年来,组合化学使制药工业发现新化合物的方法产生了革命性的变革,并彻底改变了开发新药的方法。现在,材料学家正在用类似的方法来加速发现新材料的进程。这种革命性的新材料发现方法——材料芯片技术,正在世界范

简介：在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。

简介：据报道,近日,哈尔滨金烨创业投资中心与南京特种气体有限公司签约,在哈尔滨市建立基地,生产纯度为99.9999%的电子气体,首次实现了硅烷这种能够保证电子芯片、集成电路具有高防腐性的电子气体的国产化。

简介：近日,中科晶电忻州半导体产业基地砷化镓项目正式开业运营。忻州中科晶电信息材料有限公司布局的砷化镓晶体及晶片制造加工项目投资2.5亿元,以研发、生产、销售砷化镓衬底材料为主,建设有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸砷化镓衬底材料大规模生产线,规划年产砷化镓单晶片折合4英寸200万片。

简介：

简介：美国佛罗里达州中央大学的研究人员托马斯发现，采用特殊的护套覆盖电线后，电线可变身为储能的电池。这项新技术为电池“瘦身”提供了新的思路。托马斯给输送电流的铜线定制了密布的纳米晶须，外面套一根起保护作用的高分子套管。这些纳米晶须的长度只有头发丝直径的万分之一．肉眼难辨。

简介：据国外媒体报道，12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议，合并后的新公司也成为继英特尔和AMD之后世界第三大半导体生产商。

简介：1月13日，中电海康存储芯片研发及中试基地项目开工。据悉，该项目投资13亿元，占地50亩，计划于2017年9月投用；中试运营成功稳定后，后期产业化投资将达到百亿元级规模。

简介：基于全内反射椭偏光学成像系统，提出了一种实时光学蛋白质芯片生物传感器，用于同时检测多种蛋白质分子的动态相互作用过程。叙述了该传感器的有关原理、技术及其应用实例。

简介：前不久摩根先进陶瓷公司开发出了新型注射成型技术。与现行的注射成型技术相比，新技术具有成型的尺寸精确度高、适合产业化生产、成本低等特点：特别是新的注射成型技术考虑到一些特殊形状陶瓷材料成型的要求，对技术进行了改进，不仅能有效的避免盲孔和咬边等缺陷，而且成型产品的重复性好。

简介：DowCorningHM-2500组装密封剂是一种专用反应性热熔硅胶，可提供很高的初期强度，瞬间粘着，然后固化成为一种柔软的、耐候性硅胶密封，具有很长的使用寿命和杰出的耐UV性能。

简介：英国诺丁汉大学的科学家开发了一种新型打印技术,其结合了2D打印电子设备与3D增材制造来一次成型具有完整功能的电路。这一突破性技术使用了紧凑的、低成本的LED紫外线来同时快速凝固电路部分的导电性金属墨水和绝缘的聚合物墨水,而并非依赖于每种墨水单独进行干燥的方法。

简介：德国欧司朗公司（OSRAM）光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150mm硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片，并保持了相同的照明质量和效率。目前，该款LED芯片已经进入试点阶段，在实际条件下接受测试。欧司朗公司表示首批硅晶圆LED芯片有望在两年内投放市场。