简介：美国俄亥俄州立大学Wexner医疗中心的研究人员开发出一种全新的纳米芯片,他们将该芯片放在动物的皮肤上,大概在一个星期内,动物身上就会出现活跃的血管.该技术也用于从皮肤中产生神经细胞,然后将其收获并注射到具有脑损伤的小鼠中以帮助其恢复.

简介：今天我跟大家分享的主题是“新型芯片防伪技术与应用”。首先我介绍一下恩智浦公司。第一代恩智浦是飞利浦的一个部门,2006年从飞利浦独立出来,成立了一个专业的半导体公司;2015年恩智浦收购了飞斯卡尔,成为第二代恩智浦。收购了飞斯卡尔以后,我们在四类产品领域取得了全球领先地位:一是身份识别,二是物联网,三是汽车电子,四是微处理的连接。

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

简介：Maxim公司日前推出新型电源管理IC-MAX1958/MAX1959,该芯片内部集成了一个800mA、动态可调、步降DC-DC转换器、一个5mA轨至轨偏置放大器和一个精密温度传感器,封装在5×5mm的TQFN中,适用于为WCDMA和NCDMA手机、

简介：ARM公司近日在IEEESOI会议上发布了一款绝缘体上硅(SOI)45纳米测试芯片的测试结果。测试结果表明,相较于采用传统的体效应工艺(bulk

简介：摘要随着我国经济技术的发展，低压电力线载波通信技术已经在全国范围内的电力企业得到了广泛的应用。低压电力线载波通信技术，尤其是集中抄表系统的广泛使用，即节约了人工抄表所需的人力资源，促进了智能电网的实施和发展，又有助于电力企业进一步提高供电效率和质量，减少线路损耗，有力的打击了偷电等违法行为。目前，全国各电力公司均实现了集中自动抄表，基本实现了国家电网公司对于终端用户“全覆盖、全采集”的目标要求。低压电力线载波通信技术的应用给我们的生产生活带来了便利和帮助，为我国的经济建设提供了助力。

简介：摘要目的探讨一种新型的组织芯片手工制作方法。方法3M硅胶条按包埋模具内径修剪到合适大小，底面粘贴在模具上，另一面按照组织芯的孔径宽度，修剪出合适宽度的条状粘贴带。将组织芯按顺序逐一粘贴在条状粘贴带上，包埋模具内缓慢注入液态热蜡，待热蜡与组织芯完全融合后，加盖包埋框注满液态热蜡，待冷却后剥离便制成蜡块。结果本研究制作出的组织芯片各个位点清晰可见，排列整齐，组织芯与石蜡结合紧密，未见气泡产生。对比常规HE染色，结果无差异，且免疫组织化学染色结果与常规免疫组织化学进行对比，各指标的染色强度和特异性均无差异。结论使用粘贴固定包埋的方法来制作组织芯片，与传统相比，方法便捷的同时，组织芯与周围蜡融合的更加紧密，切片质量更高，因此此方法可以在基层医院及科研单位使用。

简介：主要介绍了新型串行接口显示驱动芯片MAX6954的性能特点和工作原理，详细论述了用其驱动LEDN示器、矩阵键盘的典型应用与配置，结合具体实例分析了MAX6954在应用中应注意的几个问题。实际应用表明，MAX6954在嵌入式系统应用中，其硬件接口和软件编程简单，工作稳定可靠。

简介：恩智浦半导体宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081，作为行业最高性能的非接触IC芯片，该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍，并且通过（CommonCriteria）CCEAL5＋的最高安全级别认证。在世界范围内，恩智浦参与了超过85％的电子护照项目，全球60个国家中有51个国家在使用恩智浦智所提供的非接触智能卡芯片技术，其中包括美国、法国、德国和新加坡。

简介：全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnology（美国微芯科技公司）日前推出业界首个集关断、电源正常指示、可编程的电源正常指示延迟和绑定线补偿等功能于一体的单芯片1．5ALDO。MCP1727是一种高效的低功耗LDO，在一个小型散热封装（8引脚SOIC或3mm×3mmDFN）中可提供高输出电流和低输出电压。凭借以上特性，MCP1727成为各种高性能嵌入式处理器和新一代逻辑内核的理想选择。

简介：摘要：本研究针对集成电路设计领域的新型芯片技术与性能优化展开探讨。通过综合分析当前集成电路设计的最新进展，结合先进的芯片制造工艺和优化算法，探索了提升芯片性能的关键技术与方法。研究结果表明，有效利用先进工艺节点和优化算法可以显著提高芯片性能，同时降低功耗和成本。本研究为集成电路设计提供了重要的理论支持和实践指导，具有一定的理论和实践意义。

简介：

简介：威盛电子日前推出的VIAPT890芯片组进一步扩展了威盛支持MicrosoftWindowsVista规格的核心逻辑芯片组产品线。据悉，威盛电子这次推出的VIAPT890芯片组可支持包含1066MHz前端汇流排Intel处理器在内的全系列微处理器，并能提供PCIExpress连接功能，同时可支持DDR2存储器规格。此外，该芯片组还拥有完整的功能特性和绝佳的稳定性，因而具有杰出的系统效能。

简介：摘要：在器件的封装工艺中，通常采用焊料将芯片贴装在垫片或者基板上，本文提出“悬空”错位和“阶梯状”错位两种新型贴装结构，使得芯片的至少一侧边缘相对垫片的对应侧边缘悬空，解决芯片封装过程中焊料的“攀爬”效应，减少焊料“攀爬”到芯片的端面及表面，从而提升器件的良率、稳定性和可靠性。

简介：自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

简介：我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?

简介：美国耶鲁大学研究员于实验室中发现，在纳米世界中光可驱动物质。若以光取代电的成果转化为应用后，将会出现新型的半导体芯片技术。相关论文发表在11月27日出版的英国《自然》杂志与《新科学家》杂志上。

简介：传统的消费级或者企业级固态硬盘控制器芯片中,为了节省功耗、减小面积和成本,通常会采用单核CPU进行数据通路和命令通路的计算处理。随着固态硬盘的广泛应用,SSD已经应用在数据中心、存储设备、消费电子等诸多领域。由于计算任务量的急剧增大,导致控制器芯片的CPU负载越来越重,影响到了数据读写的带宽和IOPS等指标;如果采用更高计算能力的CPU核,又面临着功耗和成本的增加。本文提出了一种新型的固态硬盘存储器芯片架构,采用了异构计算的理念,应用一颗DSP来处理额外的计算任务,能够使得控制器芯片在计算能力和成本竞争力中取得平衡。

简介：IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会（InternationalReliabilitvPhysicsSymposium，IRPS）上发表了新型绝缘体。

简介：卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内的专有和标准化网络系统架构提供电信级的可靠性和性能。