简介：根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料（电介质、基板、磁介质等）之间的共烧、布线金属材料与LTCC生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等问题，指出匹配性调制的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧的温度制度、烧结收缩率、焊接润湿等方面综合考虑。

简介：康宁公司（Corning）日前宣布，将在北京经济技术开发区建造其在中国大陆的首个液晶显示（LCD）玻璃基板的后段加工生产设施。该项目的投资金额尚未透露。

简介：为适应目前手机趋于轻薄短小,以及网路设备、数码相机、TFTLCD、数码摄影机等IT制品对增层基板需求量提高,预计5年后其将成为全球市场之主流。韩国大型电路板厂包括三星电机、LG电子、大德电子、KoreaCircuit、Petasys等,相继扩增增层

简介：据国外媒体报道，康宁公司和三星宣称将成立一家合资企业，生产用于制造OLED显示屏的玻璃基板。该合资企业将采用康宁的新款Lotus强化玻璃以及三星OLED显示屏技术，为三星的移动设备及整个韩国市场提供质量更好的显示屏。

简介：液晶玻璃基板大厂康宁（Corning）于10月5日宣布，该公司计划斥资4．25亿美元在未来2年内扩充台湾的台中液晶玻璃基板厂第3阶段产能，并依市场需求状况调整营建计划。康宁预计台中厂第3阶段产能将在2006年年底开始投产，并于2007年持续增加产量。康宁表示，台中厂最终将生产5．5代、6代与7．5代以上的玻璃基板，以满足来自显示器与液晶电视的需求。

简介：11月16日,位于北京海淀区北清路中关村壹号南区的中关村集成电路设计园正式开园,标志着北京市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成。相关负责人介绍,预计到2020年,园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家,年产值突破300亿元,实现税收近50亿元。

简介：在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。

简介：集成橡胶SIBR是一种备受关注的高性能化橡胶，能够兼顾低滚动阻力、高抗湿滑性和高耐磨性能。总结了集成橡胶的概念、结构与性能，并详细讨论了集成橡胶的合成方法，包括阴离子聚合、乳液聚合和配位聚合。进而介绍了集成橡胶的应用，最后展望了集成橡胶的未来发展。

简介：光学计算机被科学家视为下世代新型计算机。台湾新竹清华大学材料工程学系教授周立人的研究团队，利用氧化镓和纳米金粒子，成功研发出光集成电路新型材料，将绿光照射产生的电流，转换成0与1数字讯号，极有潜力发展成为下世代光学计算机的基本建构单元（运算组件）。

简介：日前获悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（下称132号文）的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说，如果顺利通过三部委会签，该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。

简介：近日，美国芝加哥大学研究人员在著名学术期刊《自然》上报道了一种创新性方法，有望制备出仅有几个原子层厚度的半导体器件，为科学家和工程人员提供了一个制作超薄、均一半导体薄膜材料的简便、低成本方法，可应用在太阳能电池和智能电话的电子器件中。

简介：中环股份、晶盛机电发布公告，两公司与江苏无锡市政府签署《战略合作协议》，共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。

简介：中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展。掌握这种最先进的集成电路制造工艺将有利于提升我国自主生产制造更加质优价廉的集成电路产品的能力。采用22纳米集成电路技术可以在一根头发丝的横截面上集成大约1000万个晶体管，从而使集成电路产品的功能更多样化，