学科分类
/ 1
9 个结果
  • 简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机,在消费电子和专业级语音输入应用中,意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

  • 标签: MEMS 塑料封装 麦克风 意法半导体 ST 平板电脑
  • 简介:恩智浦半导体(NXPSemiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司)宣布推出N通道、1mΩ以下25VMOS—FET产品,型号为PSMN1R2—25YL,它拥有极低的导通电阻RDSon以及一流的FOM参数。

  • 标签: MOSFET POWER 半导体公司 封装 导通电阻 N通道
  • 简介:Vishay推出采用超小尺寸MicroSMFeSMP系列封装的新系列稳压二极管——PLZ系列,耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性,可承受8000V的ESD脉冲(人体模型),节省PCB空间,能提高组装生产线的拾放速度。

  • 标签: 稳压二极管 新系 封装 组装生产线 耗散功率 泄漏电流
  • 简介:意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0.6mm8引脚微型引线框架封装(MLP)的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。

  • 标签: 意法半导体 EEPROM 封装 串口 引脚兼容 设计人员
  • 简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高效率、3MHz同步降压型稳压器LTC3602,该器件采用恒定频率、电流模式架构。LTC3602采用4mm×4mmQFN(或耐热增强型TSSOP-16)封装,在输出电压低至0.6V时能提供高达2.5A的连续输出电流。该器件用4.5~10V的输入电压工作,非常适用于两节锂离子电池应用以及通用的固定电压轨系统。

  • 标签: 同步降压型稳压器 QFN封装 锂离子电池 恒定频率 电流模式 输出电流
  • 简介:研制了一套基于STM32的风电机组传动部件远程状态监测装置,采用STM32单片机进行数据转换,设计了数据采集和分析系统的硬件电路,将转换的信号通过GPRS无线网络进行远程传输。根据希尔波特包络解调谱原理,对采集的数据进行处理分析,得到准确的结果。

  • 标签: STM32 风电机组 传动部件 远程监测 数据采集
  • 简介:美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.)的SRDDesignStudio是针对短距装置(shortrangedevice)无线连接设计和仿真的软件工具。SRDDesignStudio可以从ADI公司的网站上免费获得,用于帮助用户对基于ADI公司的ADF70xx系列SRD发射机和收发机的短距无线通信装置进行评估、设计和故障排查。ADF70xx产品针对自动抄表、工业自动化、安全保卫、家庭自动化、遥控以及其他低功

  • 标签: ADI公司 无线装置 设计工具 美国模拟器件公司 DEVICES RF