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  • 简介:  在63届世界镁业大会上,诞生于以色列伊利可创公司向人们展示了一种回收镁合金废料新工相关设备.这种新工设备尽管同前几年文献中介绍以色列死海镁业公司研发回收工艺有些相似,但其设备结构和运行指标却更完善、更理想.新装置不仅全面改善了预热进料系统和设备控制系统配置,而且还为回收运转设计了全封闭结构体系.该工艺原则流程见图1.……

  • 标签: 回收镁合金 废料新工艺 镁合金废料
  • 简介:针对三山岛金矿条件,研究了深部开采取消点柱工艺技术。首先,调查测试了矿岩物理力学参数,并对矿岩质量进行了分级。其次,在详细分析上下盘及矿体物理力学特性基础上,对三山岛金矿深部开采取消矿柱进行了有限元数值模拟,研究得出-555m水平以下矿体开采可全面取消矿柱。最后,结合矿床条件,提出了房柱交替式盘区上向分层充填采矿新工。工业试验结果显示,该新工大幅度提高了单位面积开采强度,对岩层扰动小,盘区生产能力大,矿石损失贫化小,获得了显著经济效益。此外,对三山岛金矿由于深部开采而导致地表沉降利用ANSYS软件进行分析,同时对岩层变形进行了监测。结果表明,三山岛金矿深部开采取消矿柱和采用房柱交替采矿新工后能够有效控制岩层变形,从而可实现滨海大型金矿床安全高效低贫损开采。

  • 标签: 滨海矿床 岩石质量评价 数值模拟 房柱交替充填采矿法 监测系统
  • 简介:在CCLA组织2012年度行业调查中,部分公司填报了本公司2012年技术改造和新产品、新工成果,汇总如下。这些成果表明,2012年覆铜板及设备、原材料行业在实施技术改造、开发新产品、新工、节能降耗、减排各方面都取得了很大成绩。许多公司都对知识产权保护工作给以高度重视,2012年又有多项技术获得国家专利。

  • 标签: 覆铜板行业 产品 工艺 技改 技术改造 知识产权保护
  • 简介:近年来,中国银都一湖南永兴县引导稀贵金属重点企业加快科技创新步伐,取得了可喜成果。一是湖南永兴县和盛环保科技有限公司中南大学多年合作,研发了一种“密闭富氧负压高效熔炼炉定向熔炼工艺技术”。该工艺于2015年元月被湖南省科技厅批复同意中间试验,于2015年4月获得国家发明专利。该工艺能高效处理并综合回收有色金属冶炼产生低品位复杂渣料,有效解决传统鼓风炉熔炼系统所存在烟尘和废气散排严重、机械化和自动化水平低、劳动强度大等问题,具有原料适应性广、有价金属综合回收率高等优点。

  • 标签: 熔炼工艺 湖南省 贵金属回收 国家认可 中国 综合回收率
  • 简介:三、试验结果与讨论1、活性炭纤维毡选择本试验选用辽源化工材料厂粘胶基活性炭纤维毡,因该厂系原化丁部下属工厂,技术力量雄厚,规模较大,生产设备较先进,产品质量较稳定。

  • 标签: 回收工艺 连载 溶剂 化工材料 生产设备 产品质量
  • 简介:近年来,铜及铜合金板带材产品应用范围不断扩大,尤其是通讯、电子、电力工业、现代建筑及交通运输工业迅猛发展,产品品种不断扩大,对铜板带产品技术要求日趋严格,对生产这些产品装备水平及技术含量也不断提高。

  • 标签: 技术含量 铜板带 产品品种 电力工业 交通运输 现代建筑
  • 简介:物理冶金技术是失效分析主要手段之一,在失效性质确定、失效模式判别及失效原因分析中发挥了重要作用。本研究综述了光学金相、扫描电子显微术(SEM)、透射电子显微术(TEM)等几种常用组织形貌观察技术,并比较其特点及其在失效分析中应用范围;以X射线衍射(XRD)和电子衍射(ED)技术为代表,介绍了结构分析技术在残余应力分析及迹线分析中应用;以电子探针微束分析(EMPA)技术为代表,介绍了在微区成分表征技术在元素偏析应用;并对物理冶金技术发展方向进行展望。

  • 标签: 物理冶金 失效分析 形貌观察 组织结构 微区成分
  • 简介:本文在对2008年以来所公开发表、覆铜板制造技术日本专利内容加以研究基础上,对此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术创新内容及思路做以介绍、分析。

  • 标签: 覆铜板 印制电路 板半固化片 浸渍加工 层压加工 工艺
  • 简介:本连载文对近年高导热性PCB基板材料(即覆铜板)发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中应用技术作以综述讨论。

  • 标签: 液晶环氧树脂 导热性 散热基板 覆铜板
  • 简介:据《AluminiumInternationalToday》杂志介绍,英国MQP有限公司研究开发出一种称为BatchPilot铝熔炉铝水存留和流出量测量新技术,测量偏差为±200kq。

  • 标签: 铝熔炉 水测量 BATCH 技术 研究开发 测量偏差
  • 简介:2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工

  • 标签: 覆铜板 市场研讨会 电子材料行业 基板材料 工程技术 突围之路
  • 简介:中国电子材料协会铜箔分会于2008.4.26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业发展和铜箔生产技术进步报告,其分析全面、见解独特,受到了与会专家好评,现将刘秘书长报告全文登载如下,供同行参考和学习。

  • 标签: 技术进步 覆铜板 铜箔 行业 电子材料 秘书长
  • 简介:我国国民经济发展即将于2006年进入第十一个五年计划(简称“十一五”)。政府和各行业都在制订各种规划。为了给政府制订相关规划和覆铜板及相关行业及企业发展提供参考意见.我会特拟订了“十一五”覆铜板科技、产业发展建议书(征求意见稿。这项工作也是2005年协会工作计划任务之一。现将征求意见稿刊发,恳请读者,提出修改意见.并反馈CCLA秘书处或编辑部。秘书处汇总后,再行修改。计划于2005年行业年会上提出讨论稿,供代表讨论,之后定稿发布。由于该稿属征求意见稿,所以请读者对其中预测数据暂勿在各类文章中引用。

  • 标签: 征求意见稿 “十一五” 产业发展 科技 第十一个五年计划 相关行业