简介:以纯度为99.99%的纯金属In和SnCl4·5H2O为原料,采用化学共沉淀法制备铟锡氧化物(ITO)纳米粉末。对ITO前驱体进行TG-DSC分析,并借助XRD、SEM、TEM、BET、XPS等分析测试方法对ITO粉末的物相组成、显微形貌和粒度进行表征;研究反应终点pH值和煅烧温度对制得的ITO粉末物相组成、显微形貌和粒度的影响。结果表明:在液相中加入硅酸钠,反应温度为60℃,反应终点pH值约为8,陈化60min,在750℃煅烧2h的条件下,所制得的ITO纳米粉末不含SnO2相,为单相结构,是1种立方结构的In2O3固溶体;粉末纯度很高(99.99%),粒径均匀,颗粒尺寸在30~60nm之间,比表面积为34.26m2/g,形貌为近球形,且团聚系数小。
简介:本文通过对气体分析、扫描电镜及能谱分析等检测方法,分别对涟钢KR—BOF—RH—CSP(CSP生产线)和KR—BOF—RH—CC(常规板坯生产线)流程生产电工钢精炼及连铸过程中T[O]、[N]及显微夹杂物数量粒径分布情况进行了取样分析。检测结果表明,由于常规板坯在转炉上采用了先进的副枪技术和转炉自动控制技术,钢的T[O]、T[N]含量控制方面要优于CSP生产线;在显微夹杂物的数量与粒径分布方面,常规板坯生产线铸坯中显微夹杂物数量比CSP生产线少约1.8个/mm2,在10μm以下夹杂物占的比例比CSP生产线高约6%,并且铸坯中球状夹杂物比例明显比CSP生产线高,这说明常规板坯生产线的钙处理控制、中包覆盖剂及中包流场设计方面要优于CSP生产线。
简介:采用粉末冶金法,制备纳米SiO2颗粒(n-SiO2)、纳米SiC晶须(n-SiCw)和碳纳米管(CNTs)3种不同形态纳米相增强铜基复合材料,通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和球/盘式摩擦磨损试验机等测试手段研究纳米添加相对铜基复合材料显微组织、物理性能和摩擦学性能的影响。结果表明,纳米相可以显著提高铜基复合材料的硬度,其中n-SiCw的增强效果优于n-SiO2和CNTs;CNTs/Cu的减摩耐磨效果优于SiO2/Cu和SiCw/Cu;0.75%-CNTs/Cu(质量分数)复合材料具有高的硬度、优良的减摩耐磨性能,是综合性能最佳的复合材料。