简介：本文报道了一种利用两步热丝化学气相沉积法来提高金刚石薄膜质量的方法，在Si（100）基体上获得了面积45cm^2、厚度60μm的金刚石薄膜。第一步是在HFCVD反应室生长CVD金刚石薄膜，第二步是利用H2SO4：CrO3的饱和溶液对样品进行处理，再用H2O2：NH4OH（1：1）溶液冲洗干净，处理之后再沉积第二层金刚石薄膜。利用SEM、拉曼光谱、XPS分析金刚石薄膜。结果表明，薄膜厚度达60μm，纯度很高，并且在整个面积上是均匀的。

简介：本文通过对一套模具利用电火花机床进行加工的过程中所遇到的一些问题的分析以及解决方法的讨论，提出了一些电火花大面积加工中影响加工的因素和消除这些因素对加工的影响的方案。

简介：CVD金刚石可以用各种方法合成，其中晶粒生长速度最快的则为热等离子体CVD工艺。我们试验室过去曾试图用DC等离子体CVD工艺合成金刚石厚膜，并就膜与基底的附着强度和膜的性质作过探讨。但是，热等离子体工艺存在沉积面积和膜质量都不如其它CVD工艺等问题。CVD金刚石薄膜应用中对扩大沉积面积有着强烈的需求。本研究试图通过控制沉积压力、输入功率等沉积参数扩大等离子体直径，以沉积出大面积金刚石薄膜。我们的目的是利用热等离子体CVD工艺沉积出生长速度高、面积大且膜厚均匀的金刚石薄膜。同时探讨了合成条件对金刚石薄膜形状的影响。本研究得出的结果如下：(1)随着沉积压力的降低，金刚石晶粒尺寸减小，成核密度增加。金刚石的结晶性则几乎不受沉积压力的影响。(2)随着等离子体电流的增加，金刚石晶粒尺寸减小，成核密度增加。增加等离子体电流也可改善金刚石的结晶性。(3)降低沉积压力和增加等离子体电流均可扩大等离子体射流，但是金刚石沉积面积的变化并不明显。(4)随着沉积压力的降低和等离子体电流的增加，金刚石的结晶性均会增加。降低沉积压力和增加等离子体电流有利于改善金刚石薄膜的均匀性。

简介：采用高频感应钎焊方法在TCA钛合金试样上制备WC耐磨层，研究了不同配比WC和钛基钎料混料的钎焊工艺性以及耐磨层的耐磨性，同时分析了钎焊热循环对基体组织的影响。结果表明：采用不同配比混合耐磨填料时，随着钎料含量的增加，耐磨层钎焊成形的工艺性更好，在相同工艺下钎焊的耐磨层中缺陷含量越少；随着混合耐磨填料中WC含量的增加，其耐磨性也随之增加。大面积高频感应钎焊耐磨层时，对基体组织影响较大，对基体的组织影响距离为：钎焊一次热循环为2mm以内，而钎焊热循环2次和3次时则在3mm以内。

简介：本文介绍了修复河北马头发电有限责任公司8#炉吸风机叶轮热喷涂后出现大面积裂纹的修复工艺全过程,分析了产生大面积裂纹的原因,阐述了选择处理方案的依据,通过对16Mng钢的焊接性分析后选择了合理的处理方案,焊接出一个合格的焊缝,取得了较理想的效果,为吸风机转子喷涂后产生大面积裂纹的焊接修复提供了实践经验。

简介：第十一届中国国际铸造博览会、第五届中国铸造零部件展览会（双年大展）报名工作9月份正式启动。截止到发稿前，100多家重点参展商通过优先选位确定了参展面积和位置，报名一个月来已经大约有35％的展位面积售出。

简介：

简介：拉延筋和拉延槛在拉延件中应用广泛，在拉延件辅助面上设置拉延筋或拉延槛，不仅能够增加进料阻力，使拉延件表面产生一定张力，提高拉延件的刚度，从而使零件减少由于弹复而产生的凹陷、扭曲、波纹等缺陷。而且能够调节材料的流入情况，使板料均匀地进入模腔，防止零件在拉延过程中出现“多则皱，少则裂”的现象。

简介：在生产加工过程中，零件的应力伴随在各种加工，存在于工件的内部结构中。在特殊情况下，有些预应力是有益的，但在大多数的情况下，工件内部的应力是有害的。工件内应力的存在轻者使工件变形，严重时会降低工件的疲劳寿命造成事故，但通过振动时效技术的应用，很好的解决了工件内部的应力问题，使工件内部应力消除永久不再变形。

简介：CH孔在模具上的应用是通过工序件来保证各工序模具的型面及基准一致,从而达到制件的精度要求.本文主要对CH孔的使用原理、设计及使用过程等方面进行阐述,对模具调试及工艺人员在实践工作中处理模具研合问题具有一定的借鉴意义.

简介：介绍冷挤压模CAD系统功能模型，框架结构，冷挤压零件定义模型，工艺设计专家系统的创建方法。

简介：从短路过渡GMAW模式与其他方法比较中,讨论了RWF-GMAW工艺特点。结果表明,RWF-GMAW工艺能生产低热输入、低的母材稀释和精确焊道位置的几乎无飞溅的焊缝。熔滴过渡是通过表面张力和焊丝机械回抽结合实现的,这使它和常规及先进的短路GMAW工艺区别开来。RWF-GMAW已被入选众多的应用。

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简介：本文着重介绍真空浇注成型技术，工作原理以及在生产实际中的应用。

简介：参照世界知名旋压机床制造厂家的先进技术和结构，根据客户要求自行设计制造高精度的3GFF-CNC系列数控强力旋压机和GSF-PCNC系列数控录返普通旋压机。各部分的设计针对可能存在质量风险，采取了相应的预防性措施。目前已设计、制造出不同规格的旋压机十余台。

简介：金相学是一门十分重要的学科，金相技术的进步在很大程度上决定了材料工程学，军事科学，地学，金属物理学，冶金学等的进步与发展。由于国民经济各部门对材料提出的要求越来越高，所以急需开发新材料，研究新的加工方法，特别是精细研究不同成份的合金在各种状态下的组织和性能，促使人们越来越着力研究和应用新的金相学测试仪器和金相学测试方法。近年来，由于材料工程科学的发展，金相技术水平也越来越高，而工作实践中相当一部分工程技术人员对新金相技术了解不多，工作中带来许多困难，为使这些技术人员尽快了解和掌握一些必备的基础知识和分析方法，从而在工作中能正确运用金相分析方法，本文将对常用现代金相技术的基本原理，设备特点和应用范围，作一简介，并力所能及的给出相关仪器设备的原理和性能比对。测试技术方面的仪器，设备近年来更新很快，如穆斯堡尔谱议，拉曼光谱仪等本文不予介绍读者可参看有关专著。文中拟重点介绍扫描电镜（以下简称SEM），透射电镜（TEM），扫描电子衍射仪，电子探针四种仪器，对光学金相显微镜（包括常温，高温，低温金相显微镜），X-射线显微分析，俄歇电子分析，低能电子衍射等按其应用将做不同篇幅的介绍。

简介：本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。

简介：1浇口分析。与MPA有所不同，在MPI中当我们把分析模型导入后，必须先对其进行有限元素网格的划分及修补．即所谓网格前处理过程。要得到一个可信度较高的分析结果，网格划分的正确性必须要得以保证．要能够准确反映产品的几何特征及结构，而我们常常在做模型处理时，有时会为了方便网格的处理而对产品

简介：本文介绍用低、高内阻电压表测得的管／土电位，可求出准确的管／土电位，用内阻100kΩ/V的仪表测管／土电位误差大。用在原电池电路中接入低电阻，原电池的阴极、阳极是线性极化的观点，加原电池在开路状态下的输出电流为0的原理，解决了测原池在短路条件下的输出电流和内阻的方法。

简介：1959年．川崎制作所创建于东京都佐野市，最初以焊接加工为主。到了1964年，川崎制作所的业务开始拓展到了生产电视机相关零部件的冲压钣金方面。而在这个时期，日本的制造业也进入了高速成长期，川崎制作所的电视机相关零部件也进入了量产阶段．公司的名称此时变更为株式会社川崎制作所，于1976年在佐野市建成了现在的工厂。