简介:散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板(高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等)在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板产品的参展单位的不完全统计,约有十四、五家。其中包括的参展商有:联茂电子公司、广东生益科技公司、超顺电子公司、珠海全宝电子公司、华正新材料公司、上海南亚公司、东莞聚邦电子公司、成阳众鑫电子公司、焦作恒源电子公司、金安国际公司、台虹科技(高导热性FCCL)公司、相模商工公司(代理松下电工高导热性CEM-3等产品)、新日铁公司(高导热性FCCL)、珠海亚泰公司(高导热性成胶膜)等。为了在这个各种散热基板用基板材料生产厂家“大聚会”的时机更多、更及时地对散热基板材料市场与技术的新发展、新动向有所了解。记者以此专题对参展的四个厂家高层领导及技术人员做了访谈,并发表于此,与读者共享。
简介:采用Jominy末端淬火实验研究淬火冷却速率对商用7050铝合金厚板淬火态合金电导率和组织的影响。实验测定距淬火端不同距离合金的淬火态电导率,并进行组织观察。结果表明:在淬火敏感区间范围内,合金的平均冷却速率随着淬火端距离的增加不断降低,而淬火态合金的电导率随着距离的增加不断上升。末端淬火实验棒组织观察显示,厚板表面已发生完全再结晶,1/4和1/2厚度处为部分再结晶组织,淬火诱导晶界析出相逐渐粗化并成链状分布,当距离大于38mm时,发现大量非均质形核淬火析出相,其形核核心主要为Al3Zr弥散相。