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  • 简介:光缆抢修会遇到许多实际问题,如客观地理条件制约或缺乏同一厂家生产的备用缆线,于是不得不采取在原有缆线中接入短段光缆的做法。这是较常见的一种情况,在此情况下,使用光时域反射仪(OTDR)测试线路时应注意方法,否则有可能延误修复时间。1994年年底我们帮助抢修漳州至漳浦地段光缆线路。在抢修中接入了60米长的一短段光缆,当该缆接续完毕后,队漳州机房往漳浦方向用OTDR测试时(如图所示),发现第一个接头点断一芯。于是即通知现场抢修处理。但抢修人经认真查找却未发现第一接头点有断纤现象。却在第二接头盒里找到了这一断纤,在查找过程中浪费了很多宝贵时间。

  • 标签: 光时域反射仪 障碍点 光缆线路 现场抢修 接头盒 查找过程
  • 简介:在三大3G技求标准中,曾一度最被看好的CDMA的全球扩张在美国高通公司的“专利大棒”下可谓一波三折,自去年以来,其发展势头渐渐输给强劲增长的WCDMA。即便如此,CDMA目前仍以高达4.63亿的全球总用户占据领先优势。

  • 标签: WCDMA 全球移动通信 市场格局 中国电信 美国高通公司 3G
  • 简介:今天讨论的主题可能在一个更基本的层面,即定价的权利应该怎么分配,什么样的定价应该由市场来定,什么样的定价由政府来定?我觉得这个问题非同小可。换一句更严肃的话就是,定价问题是一个宪政问题。比如有人说该政府定,有人说该市场定,没有关系。关键是谁、通过什么程序决定。比如国家发展与改革委员会

  • 标签: 定价过程 政府介入 电信经济专家委员会 市场 定价问题 国家发展与改革委员会
  • 简介:“佛顶真骨盛世重光”是南京佛教史上的一件盛事,更是全球佛教界的一桩大事,受到世界各地华人的高度关注。中央电视台新闻频道、中文国际频道、英语频道。

  • 标签: 多车串联 多媒体介入 多种传输方式
  • 简介:摘要:新时代建设工程需要测绘部门不断完善自身的项目管理控制体系,加强工程项目全过程的公司级管理,从源头抓起,梳理常见问题和潜在风险,提前预测,及时预警,加大奖惩力度,规避风险,优化测绘人员比例,支持测绘行业健康发展。基于此,本文结合测绘工程概述及质量管理重要性和现状进行分析,   并探讨了测绘工程质量控制措施。

  • 标签: 测绘工程 质量管理 测绘质量
  • 简介:表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。

  • 标签: 质量控制 表面组装技术 SMT产品 技术密集型 检测 加工生产
  • 简介:3.4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。

  • 标签: 自动光学检测 质量控制 质量检查 非接触式 功能测试 SMT组装
  • 简介:在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球珊阵列封装 检测 X射线 质量控制 返修
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测X射线 质量控制 返修
  • 简介:当前融合系统的效能评估问题已成为制约信息融合技术发展和应用的瓶颈。针对多雷达信息融合系统中的目标航迹特性,提出了目标航迹精度、目标跟踪能力和目标判别能力3方面的融合航迹质量评价指标,建立了测试评估系统的总体框架,分析了航迹质量指标的通用统计评估模型。仿真试验表明:该评价指标及方法能有效反映多雷达信息融合产生的航迹质量

  • 标签: 信息融合 航迹质量 测试评估 目标航迹