简介：人常说“大道无行”,但是中国人天性又喜欢“学以致用”。如TCL之腾挪运筹,很多企业中人或感慨“同人不同命”,或“于心有戚戚焉”,即使秉烛以照,仍是不一而足。于是,本文试以寓言体的方式讲述一个典型的中国企业非典型的进化故事。

简介：近日，克里奥公司宣布第1000台Trendsetter全胜超大幅面(VLF)直接制版机投放市场。全胜VLF直接制版机是克里奥1996年推出的超大幅面直接制版机，目前已经占据了全球60％的市场份额。第一台机器安装迄今为止已有8年，现仍在运行。全胜VLF直接制版机具有生产能力高，工作稳定等优点，可满足印前生产环境的严格要求。现在，除南极洲外，全球各洲都安装有全胜VLF直接制版。

简介：2003年中国内地手机市场销量为7378.6万台,销售额达1189.3亿元,新品手机上市数量为343款.截至2004年5月底,中国移动电话用户数已经突破3亿,而手机普及率仅为20.8%.在巨大的市场空间和与日俱增的需求面前,手机厂商紧跟市场热点恰逢时机地更新产品.特别是面对席卷而来的3G浪潮,移动增值业务大规模普及,手机配置迅速升级,除了上网浏览、Office文档处理之外,强大的多媒体能力、即时通讯、手机游戏几乎已经成为许多产品的标配.

简介：<正>4月11日,微软公司宣布与一家名不见经传的上海公司——上海联和投资有限公司成立合资企业,名为上海微创软件有限公司。这是继今年1月17日微软在北京宣布与中关村科技、四通合资成立中关村软件有限公司后,在中国成立的第二家合资软件企业。信息发布之前,在微软全球技术中心的办公室内,唐骏对记者说:“这次成立合资公司的计划是我亲自撰写的,我还将担任合资公司的总裁。”

简介：近日，深圳恒丰德电子有限公司举行SemiWell新产品技术交流会，吹响了韩国功率器件公司进军本土市场的号角。

简介：<正>日本物质材料研究所最新发现,钴氧化物是一种新的超导材料,在负268摄氏度,钴氧化物层间注入水分子,磁化率和电阻便会急剧下降,使之成为超导物质,这一发现对超导材料领域是一大贡献。据《日刊工业新闻》报道,钴钠氧化物作为热电变换效率高的材料此前一直受到人们

简介：

简介：随着现代高新技术的进步和发展,新材料技术越来越受到人们的关注。新型磁性材料是新材料家族中的生力军,近年来受到了广泛的应用;同时涌现出一些新型的合成磁性材料,这些新型磁性材料在医学、电子、通信、仪表等领域有着广泛的用途。专家预言,随着新型磁性材料的不断开发和新产品的不断涌现,新型磁性材料将会更好地服务社会,造福人类。以下介绍一些国外最新研制和开发出的一些新型磁性材料。

简介：<正>据日本媒体NihonKeizaiShimbun报道,日本有色金属制造商DowaMin-ing有意批量生产蓝宝石基的GaN衬底材料。总部位于东京的Dowa公司将与名古屋工业大学合作开发上述产品,某些技术将由NGKInsulators公司提供。Dowa公司预计向这个新项目投资超过4600万美元,在2007年财年一开始就投入量产,并预期在2008财年期间产品的销售收人达到9000万美元左右。

简介：一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速的一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求的20％左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为

简介：印刷电子材料将为电子化学品企业带来巨大的发展商机。英国技术市场研究咨询公司IDTechEx预测，今后20年印刷电子产品将形成价值约3000亿美元／年的市场，是目前硅产业的2倍。到2025年，印刷电子产品市场销售额中的2500亿美元将来自有机材料，另有500亿美元来自无机材料。

简介：本文通过对几类光缆常用阻水材料的原理分析．从而为光缆生产商和光缆用户提供一个选择和检验的依据。

简介：1前言近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化.由于挠性印制板可充分利用有效空间设计并具有高密度、耐高频的性能特点,其需求急剧增加.

简介：

简介：问:您觉得中国大陆IC设计行业未来发展会是怎样的模式?答:中国大陆半导体业相对于欧关韩日台等国家和地区还有很大差距。在IC设计方面,硅谷一直占有中心领导地位,与大陆在今后的半导体产业发展联系较密切的台湾则落后硅谷一截,而国内总体

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

简介：

简介：<正>化合物半导体外延晶片的领先开发与生产厂家EpiWorks公司宣布已具备生产高性能808nmGaAs激光器晶片的能力。808nmGaAs激光器对许多工业用途如做标记、编码及焊接来说是必不可少的。Epiworks公司已开发出制作808nm激光器的性能领先的外延材料,用该外延材料制作的器件达到了优良的器件性能和可靠性。