简介:本文的两个统计图,来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意,特于发表。从两张图表的情况,可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点:1、2006年世界铜箔总产量预计为27.71万吨;中国台湾和大陆产量预计分别为9.71万吨和6.07万吨,分别占全球总量的35.04%和29.91%;合计为15.78万吨,占全球总量的56.95%;中国已成为世界铜箔生产大国。2、从2003年以后中国台湾、大陆铜箔产能、产量大幅度增加,每年的增幅均在30%以上;3、日本铜箔生产的产量、产能分别从2000年、2001年开始大幅减少;4、美国铜箔产量从2000年开始,产能从2002年开始大幅减少。
简介:摘要电解铜箔作为现代电子工业的基础材料,随着电子工业的发展,要求越来越高。然而,各厂家生产的电解铜箔的质量不一样,哪怕是各厂家生产的差不多工会的电解铜箔。随着我国电子工业的发展,国内许多厂家已开始从事电解铜箔的生产,但国内铜箔的质量远远落后于国外产品,这主要体现在铜箔成品率也无法提高,导致能耗高、成本高、经济效益差。电解铜箔是一项需要很强的实践性生产的工作。本文主要介绍了近几年来电解铜箔的生产情况常见质量问题及解决办法,对同行在电解铜箔生产中有一定的参考价值。