简介:摘要:随着我国武器装备自主可控要求的不断推进,电子产品国产化器件的比例越来越高,在这些国产元器件中,出于可焊性和防腐蚀的要求,多数的国产器件的引脚均要求涂镀厚度为1. 3 ~ 5.7μm 的金镀层。然而,镀金的引脚在焊接前若不去除金层,会使金在焊接过程中熔入焊点形成脆性的金属间化合物,短期内焊点功能正常,长时间使用之后焊点容易从脆性的金属间化合物界面开始出现裂纹并最终开裂失效,出现焊点金脆现象,最终影响产品实物质量。本文介绍了几种常见的去金方式,分析了各自的优缺点。并通过选取典型封装(QFP100)芯片,分别从工艺流程制定、夹具设计、工艺参数选择、去金结果分析四个方面重点研究波峰去金方式。
简介:摘要:近年来,随着我国社会生产和科学技术的迅猛发展,为了满足特殊生产、使用功能等需要,各类大型生产厂房、物资仓库、智能物流园区等大跨度大空间建筑数量也越来越多,随着这类大跨度大空间厂房仓库的的大量使用,也给我们消防救援队伍的火灾处置带来了新的难度,一旦这类建筑发生火灾,由于其建筑结构、使用性质特殊,若处置不当,极易造成人员伤亡和重大财产损失,厂房仓库火灾扑救一直是我们队伍持续研究并不断在实践中检验再完善的一个重要课题。笔者结合厂房仓库的概念分类、火灾特点及扑救难点、处置要点、安全风险来源和注意事项展开深入研究。