简介：摘要：微电子技术是高新技术和信息产业的结合，是两者的核心技术，占有的地位比较高。微电子技术的渗透力比较强，技术发展速度很快，应用范围进一步扩大，微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技教育史上开辟一个新的时代，同时也造就了一个新的部门，提高了这个部门与经济增长点的联系程度。我们不断促进我国国民经济水平的发展和增长。另一方面，有关各方有必要从自身做起，提高微电子制造技术的研究程度，增强自身的意识。

简介：摘要：以摩擦面为界线，密封装置的动环和静环之一由石墨材料制成的情况下，称为石墨密封。目前，中国石墨密封装置的数量正在增长，可以促进机械长期高效工作。随着机械工业的发展，客观上需要各部分制造过程必须同时遵守相关的质量标准和操作规范，对石墨密封的装置制造技术和工程应用进行深入研究，通过提高密封的品质。因此，本文对石墨密封装置制造技术研究，促进相关制造工业的发展。

简介：摘要：当前社会和国家正处于互联网大数据信息时代的背景下，微电子技术的兴起和发展在社会和国家中所占的比重逐渐扩大。网络时代下对电子产品的要求越来越多元化和复杂化，人们对电子产品的需求越来越精细化，要求电子产品从外观到内在都需要不断精进，微电子技术面临着极大的考验。制造技术和封装技术是微电子技术的核心内容，只有不断精进制造技术和封装技术微电子技术才能实现更大的突破，因此微电子制造和封装技术的发展值得研究。

简介：摘要：现代大部分电子产品均具有高性能以及小型化等特点，这对微电子技术的相关需求越来越高。此项技术就是我国现代化信息社会非常重要的产业，能够发挥出至关重要的作用。基于此，本文主要对集成电路制造技术以及微电子封装技术的发展进行研究。

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：摘要：

简介：摘要：本文首先介绍了LED封装在大规模的批量化生产制造过程中不可避免地存在各种缺陷，然后分别讨论了机器视觉检测和基于卷积神经网络的深度学习AI检测等技术在LED封装检测方面的应用。最后，展望了基于卷积神经网络的深度学习检测技术在LED器件封装产业中的应用价值和前景。

简介：[摘要]伴随智能手机现代制造技术持续进步及发展，手机当中的摄像头，也随之不断地演化升级，如3D感测类型摄像头相关新型配置便不断被研发出来，对国内智能手机制造业市场产生巨大冲击，虽然国内现阶段已有研发团队经过自主的实践研究，且已经研发出了点胶阀体，对于手机当中摄像头的模组封装实施点黑胶及点UV胶各工艺操作节点，那么，为更为充分地满足制造一线实际生产需求，积极开展手机摄像头模组的封装制造精密点胶加工工艺实践应用研究较为必要。

简介：摘要：近几年来，苹果和华为等手机厂商纷纷推出了双摄镜头，各大品牌从旗舰到中低档，都纷纷推出了双镜头，并对双摄像头卖点极力宣传，使得双摄手机的销量比想象中要高得多。同时，手机的摄像头也在不断的进化，比如3D摄像头，比如三摄像头等。为了对其有更深入的了解，本文基于手机摄像头模组封装制造对精密点胶工艺的应用进行了分析。

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

简介：

简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。

简介：摘要：随着集成电路(IC)技术的快速发展，封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术，旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析，重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时，详细探究了封装测试的技术路线，包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析，本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略，以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义，也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。

简介：本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.