简介：CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应（Latch—up）是指CMOS器件中寄生硅控整流器（SCR）被触发导通后，所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上，EI～JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准，但只作为草案，并没有正式作为标准公布，我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准，大家都是在JEDEC标；住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

简介：     摘要：当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视，芯片电磁兼容(EMC)技术关乎整机电子系统及其周围电子器件的运行的安全可靠性，电磁兼容性。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力, 集成电路（IC）的电磁兼容性（EMC）的测试方法正受到越来越多的关注,文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果, 介绍了器件级(IC)EMC测试方面的发展现状，测试标准， 详细介绍了器件级(IC)主要的电磁兼容测试方法。

简介：摘要：集成电路芯片设计制造，是目前国内电子设备和通信技术领域的热门话题，市场需求旺盛。在集成电路测试中引入射频测试技术，有助于射频集成电路实现产品优质化和工艺自动化建设，！确保射频集成电路高效准确测试的同时，还能节约大量作业成本，因此得到普遍欢迎。本文概括论述射频测试技术，功能和发展前景，详细介绍这项技术的作用原理，对射频测试技术进行全面分析，力求为射频集成电路测试提供更加优质的技术应用，促进电子设备和通信技术行业实现更快发展。

简介：摘要：集成电路芯片设计制造，是目前国内电子设备和通信技术领域的热门话题，市场需求旺盛。在集成电路测试中引入射频测试技术，有助于射频集成电路实现产品优质化和工艺自动化建设，！确保射频集成电路高效准确测试的同时，还能节约大量作业成本，因此得到普遍欢迎。本文概括论述射频测试技术，功能和发展前景，详细介绍这项技术的作用原理，对射频测试技术进行全面分析，力求为射频集成电路测试提供更加优质的技术应用，促进电子设备和通信技术行业实现更快发展。

简介：摘要：现代集成电路的集成度得到大幅提升，集成电路的测试难度也全面提升。为了进一步发展集成电路，本文对常见的集成电路测试方法进行梳理和分析，在合理利用不同集成电路测试方法，提升测试的效率与质量，从而提升集成电路设计、生产的效率，为我国集成电路行业的发展提供相关的参考建议。

简介：

简介：摘要：为了研究集成电路电磁兼容测试，搭建测试系统，本文针对IEC标准要求的电磁兼容测试方法进行详细的分析。

简介：摘要随着现代电子信息技术的飞速发展，半导体集成电路技术的应用已经十分普遍。集成电路不仅是武器系统、航空航天设备的核心部件，而且广泛使用在计算机、网络通信、个人身份识别等各个领域。文章主要分析了集成电路测试技术的应用，以供参考。

简介：摘要：随着科学技术的不断发展，数字集成电路测试技术越来越多地应用于工业领域。数字集成电路测试技术的应用品质，要全面掌握数字集成电路测试系统的结构，加强数字集成电路测试技术的研究和应用，促进数字集成电路系统测试技术的发展。本文主要对数字集成电路测试技术进行了简要的研究和分析，希望能为相关人员提供一些参考。

简介：摘要：集成电路测试设备属于芯片生产过程中的质量控制设备，也是全行业正在全力突破的“卡脖 子”领域之一。芯片制造过程中的几乎每一道工序都要用到质量控制设备，用来对被观测的晶圆 电路上的结构尺寸和材料特性等做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等。 毫不夸张地说，质量控制设备水平的高低，直接影响着芯片性能的优劣。

简介：摘要：集成电路测试设备属于芯片生产过程中的质量控制设备，也是全行业正在全力突破的“卡脖 子”领域之一。芯片制造过程中的几乎每一道工序都要用到质量控制设备，用来对被观测的晶圆 电路上的结构尺寸和材料特性等做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等。 毫不夸张地说，质量控制设备水平的高低，直接影响着芯片性能的优劣。

简介：摘要：随着科学技术的不断发展，数字集成电路测试技术越来越多地应用于工业领域。数字集成电路测试技术的应用品质，要全面掌握数字集成电路测试系统的结构，加强数字集成电路测试技术的研究和应用，促进数字集成电路系统测试技术的发展。本文主要对数字集成电路测试技术进行了简要的研究和分析，希望能为相关人员提供一些参考。

简介：

简介：摘要：集成电路测试，实则对集成电路或是整个模块作出测量，将输出回应对比我们的预期输出，从而判断元器件的性能优劣及其功能。目前，已成为检验设计、生产控制、分析失效的可靠手段。本文介绍了测试的基本原理、过程，阐述了成算法的具体性能，最后展望今后的发展走向。

简介：摘要：随着集成电路设计的逐步复杂化，数字集成电路测试也逐步发展为集成电路产业发展的重要支撑产业。数字集成电路测试所具备的先进测试流程和测试方法，就能有效的控制产品在生产各环节的质量和成本，以此就能在保障产品生产质量的基础上，节约产品的生产成本。因此，就应做好对数字集成电路测试技术的全方位了解，确保能够预测其的未来发展趋势，这样就能给各行业的发展提供可持续的发展动力。本文就针对数字集成电路测试技术应用研究展开具体的分析与讨论。

简介：摘要：随着数字集成电路技术的迅速发展，数字集成电路也逐渐呈现小微化、复杂化等发展特点。并且为了满足精密电子仪器的需求，对于数字集成电路的质量要求和标准也在不断提升。为了提高产品质量和数字电路集成技术水平，就需要通过数字电路集成测试技术对生产的各个环节进行有效控制。因此文章就对数字集成电路的测试技术进行了分析研究，以供参考。

简介：制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍适用于三维IC的测试方法,分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。

简介：随着经济发展和科学技术的进步,集成电路（IntegratedCircuit）产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。

简介：摘要随着现在在集成电路(IC)芯片广泛应用于电子信息系统、产品质量要求日益提高、超大规模集成电路(VLSI)制造工艺的不断进步、越来越多的知识产权(IP)核被集成到一个芯片上的大趋势下。测试数据量急剧增长，庞大的测试数据对昂贵自动测试设备(ATE)的存储性能、I/O通道数和频率提出更高的要求，同时增加了测试应用时间，目前测试数据压缩技术是解决测试数据量问题的一种有效方法2。

简介：摘要：本文针对集成电路芯片的成品测试方案进行了研究。首先，分析了集成电路芯片测试与质量控制的重要性，介绍了现有的测试方法与技术，以及面临的挑战与需求。然后，重点关注了成品测试方案的设计与优化，包括测试流程分析、测试环境准备、测试设备与工具选择、以及测试流程规划等。接着，着重讨论了成品测试方案设计的关键要点，包括测试策略与覆盖率、故障模型与测试用例设计，以及测试数据分析与处理。最后，通过综合应用以上内容，展示了如何确保成品测试方案的有效性和可靠性，为集成电路芯片的质量控制提供支持。