简介：研究Sb元素含量对Sn-Bi系焊料性能的影响。通过差示扫描量热法研究Sn-Bi-Sb焊料的熔化行为。采用铺展实验研究焊料在Cu基板上的润湿性。测试Sn-Bi-Sb/Cu结合界面的力学性能。结果表明：三元合金中含有包共晶反应形成的共晶组织，随着Sb含量的增加，共晶组织增多；在加热速率为5℃/min的条件下，三元合金显示出更高的熔点和更宽的熔程；添加少量Sb对Sb-Bi系焊料的铺展率有影响；在焊料铺展过程中形成反应过渡层，反应过渡层中存在Sb元素而无Bi元素，过渡层厚度随着Sb元素含量的增加而增大。Sn-Bi-Sb焊料的剪切强度随着Sb元素含量的增加而升高。

简介：摘要电子封装产业的无铅化是国民经济发展的重要方向，本文根据近年来无铅焊料的新发展趋势，着重叙述了Sn-Bi系无铅焊料的研究进展，阐述了Sn-Bi系无铅焊料的优缺点，以及合金化对其性能的改良情况。最后展望了无铅焊料的发展趋势和新的发展思路。

简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

简介：针对无铅锡钎料润湿性的影响因素，通过对无铅锡钎料（5n99．3Cu0．7）在同一钎焊时间不同钎焊温度下以及同一温度不同钎焊时间的润湿性的研究（试验温度在推荐的最佳钎焊温度范围内），得出温度和钎焊时间对无铅锡钎料（Sn99．3Cu0．7）的润湿性的影响趋势。研究结果表明：钎焊温度升高、钎焊时间延长，可不同程度提高润湿力。

简介：采用动电位极化及浸出方法研究Sn-0.75Cu钎料及Sn-0.75Cu/Cu接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为。极化曲线测试结果表明Sn-0.75Cu钎料的腐蚀速率比Sn-0.75Cu/Cu接头的低。在特殊电位时的形貌观察及相分析表明,在Sn-0.75Cu钎料表面活化溶解区形成腐蚀产物Sn3O（OH）2Cl2。从活化/钝化区开始,Sn-0.75Cu钎料的表面完全被腐蚀产物Sn3O（OH）2Cl2覆盖,并且在极化测试后出现蚀坑。与Sn-0.75Cu钎料合金相比,Sn-0.75Cu/Cu接头的钎料表面在活化区形成较多的Sn3O（OH）2Cl2,在极化测试结束时腐蚀坑的尺寸较大。浸出实验结果证实了Sn-0.75Cu/Cu接头较快的电化学腐蚀速率引起较多的Sn从中接头中释放出来。

简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：研究一系列Al-Si-Ge钎料用于铝钎焊,并对钎料合金的显微组织和性能进行分析。结果表明:Al-12Si共晶合金中添加从0到30%(质量分数)的Ge,可使Al-Si-Ge钎料合金的液相线温度由592℃下降到519℃。随着Ge含量的增加,形成了Al-Ge共晶组织。然而,当Ge含量超过20%时,共晶组织趋于聚集长大,钎料合金中形成粗大颗粒状的初生Si-Ge相,这些粗大组织的形成极大地降低了钎料合金的性能。Al-10.8Si-10Ge钎料具有优良的加工性能和铺展润湿性,当采用此钎料钎焊1060纯铝时,可以获得完整的钎焊接头,剪切测试结果表明此钎料钎焊接头的断裂位置发生在母材。

简介：摘要：格架是核燃料组件的关键部件，钎焊格架是核燃料组件多种类型格架中的一种，且组件对该类型格架的强度要求较高，在实际生产制造过程中，需要采用钎料涂覆工艺。作为钎焊格架制造过程中重要环节之一，其中关键工艺参数钎料配比、涂覆速度、涂覆长度、涂覆压力等对涂覆钎料的量及钎焊热处理后的焊缝有重要影响，通过钎料涂覆工艺试验，对影响钎料涂覆量的相关工艺参数进行试验、分析，优化工艺，使钎焊格架强度满足产品技术要求。

简介：本文系统研究了Ni82．5Cr7Si4．583Fe3成分的非晶态及晶态钎料在不同的钎焊规范下。真空钎焊1Cr18Ni9Ti不锈钢时，接头强度随钎焊间隙变化的特征及与钎缝组织的对应关系。结果表明。接头强度随钎焊间隙的变化存在平台值现象。平台对应的两个特征钎焊间隙分别称为最小可用钎焊间隙（Wmin）和最大可用钎焊间隙（Wmax）；从保证填缝质量及成形来看。Wmin不应小于0．01mm；从避免钎缝中出现脆性化合物相及获得较高接头强度考虑。钎焊间隙选择不应大于Wmax；在两个特征钎焊间隙内。钎焊间隙变化对接头强度影响不大；钎焊温度或钎焊保温时间增加时。最大可用钎焊间隙也增大。而最小可用钎焊间隙基本保持不变。

简介：发展无铅焊接在包装工业的电子学作为关键问题之一出现了。Bi-Sn-Ag最容易溶解的合金被看作了之一无铅焊接能代替有毒的Pb-Sn的材料最容易溶解没有增加焊接温度，焊接。我们调查了温度的效果Bi-Sn-Ag的机械、电、热的性质上的坡度和生长率第三的最容易溶解的合金。Bi-47wt%Sn-0.68wt%Ag合金方向性地在一个常数与不同温度坡度(G=2.33-5.66K/mm)向上被团结生长率(V=13.25m/s)并且与不同生长在一个常数的率(V=6.55-132.83m/s)在生长的温度坡度(G=2.33K/mm)仪器。微观结构()，microhardness(HV)，张力的应力()，电的抵抗力()，并且热性质(H，Cp,Tm)在方向性地团结的样品上被测量。相关性，HV，，并且在G和V上被调查。根据试验性的结果，价值与增加G和V减少，但是HV，，并且价值与增加G和V增加。电的抵抗力的变化()因为在范围与温度扔样品300-400K也被测量由用标准dc四点的探查技术。熔化的热含量(H)和特定的热(C为一样的合金的p)借助于微分扫描也是坚定的从从最容易溶解的液体在转变期间加热踪迹到最容易溶解的固体的热量计(DSC)。

简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。

简介：使用不同成分的Zn-Al钎料对铜铝异种金属进行火焰钎焊,研究其力学性能。利用光学显微镜、扫描电镜和能谱研究不同Zn-Al钎料对Cu/Al钎焊接头钎焊性、力学性能及显微组织的影响。结果表明：随着Al含量的增加,Zn-Al钎料在Cu和Al上的铺展面积逐渐增大。当钎料中Al含量为15%时,Cu/Al接头的抗剪强度达到最大值88MPa;随着组织的变化,钎缝硬度值呈现HV122到HV515不等的分布。另外,钎缝组织的成分主要为富Zn相和富Al相,但是当钎料中Al含量为2%和15%以上时,靠近Cu侧的界面处会分别形成CuZn3和Al2Cu两种完全不同的金属间化合物。研究Zn-Al钎料中铝含量对Cu/Al接头界面化合物类型的影响。

简介：TheelectronicpropertiesandtopologicalphasesofThXY(X=Pb,Au,Pt,PdandY=Sb,Bi,Sn)compoundsinthepresenceofspin–orbitcoupling,usingdensityfunctionaltheoryareinvestigated.TheThPtSncompoundisstableintheferromagneticphaseandtheotherThXYcompoundsarestableinnonmagneticphases.Bandstructuresofthesecompoundsintopologicalphases(insulatorormetal)andnormalphaseswithingeneralizedgradientapproximation(GGA)andEngel–Voskogeneralizedgradientapproximation(GGAEV)arecompared.TheThPtSn,ThPtBi,ThPtSb,ThPdBi,andThAuBicompoundshavetopologicalphasesandtheotherThXYcompoundshavenormalphases.Bandinversionstrengthsandtopologicalphasesofthesecompoundsatdifferentpressurearestudied.Itisseenthatthebandinversionstrengthsofthesecompoundsaresensitivetopressureandforeachcompoundasecond-orderpolynomialfittedonthebandinversionstrengths–pressurecurves.

简介：摘要：本文采用原子吸收光谱法和ICAP6300电感耦合等离子体发射光谱仪原子光谱法测定了铜合金中Pb、Zn、Sn元素,研究了主量元素对分析元素的干扰,选择适当的分析线及工作条件,ICAP6300电感耦合等离子体发射光谱仪原子光谱法主要优点是能够准确、快速、简便,能满足国内外常见牌号铜合金中多种元素的分析。全国材料检测与质量控制学术会议 电感耦合等离子体发射光谱仪同时测定铜合金中 主量、常量、微量元素的方法探讨。通过对仪器分析谱线的研究及测试条件的优化，建立了铜合金中主量、常量、微量元素同时测定的ICAP6300电感耦合等离子体发射光谱仪分析方法，应用于铜合金中所有元素的测定。方法具有抗干扰能力强、线性范围宽、精密度高、结果准确等特点。

简介：针对化探样品批量大，元素多，检出限低等特点，采用水平电极撒料法，对化探样中多种微量元素进行了光谱定量分析。将样品与缓冲剂1：1混匀，采用W-100光栅摄谱仪（光栅刻线1200条，毫米，二级光谱）进行水平撒样摄谱，谱板经暗室处理后，在东德GFE760u测微光度计上用P标尺测光，以AP—logc绘制工作曲线，查出含量。本法采用了特制的撒样漏斗，改善了下料的均匀性，提高了分析精度；以Ge和Pd作内标消除工作条件变化对谱线强度的影响；同时还试选了SiO2：C：Na2SO4=61：30：9的混合物作缓冲剂，提高了弧烧的稳定性，获得了较高的再现性。本文还采用了一种单元素线减光器对Ag3382．9进行减光，使舷的测定上限由5×10-6提高到30×10-6。本法操作简便快速，成本较低，一次可测定Ag、W、Mo、Sn、Bi、Cu、Pb、Zn、Ni、Co、Cr等多种元素，检出限为Ag0．03×10-6，W0．5×10-6，Mo0．05×10-4，Sn0．4×100-6，Ph1×10-6，Zn3×10-6，Cu0．5×10-6，Bi0．1×10-6，Ni0．3×10-6，Co0．3×10-6，Cr1×10-6，基本上达到了化探普查找矿定量分析的要求。

简介：研究了Bi对Sn-0．7Cu焊料合金的微观组织、物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。结果表明，在Sn-0．7Cu焊料合金中添加适量Bi后，合金的微观组织和性能有较明显的变化，Bi的加入能够降低焊料合金的熔点，提高润湿性能，同时对合金的力学性能也有很大影响，Bi能显著提高合金的抗拉强度，但合金的塑性会有所降低。

简介：摘要：采用调整BI废液与硝酸配比与添加消泡剂的方法有效地控制了氧化工序反应程度，并结合适当的工艺调整和改造解决了氧化工序因反应过快而发生的喷料。

简介：摘要：随着对电子组装行业无铅化的要求越来越严格，无铅钎料技术技术得到迅速发展。为了满足电子组装行业焊点越来越小及焊点性能越来越高的要求，需对现有无铅钎料的性能提出更高要求。本文基于这一目的，在已有 SnAgCu系钎料研究基础上，进行 B元素对 SnAgCu系钎料性能影响的试验方案设计的研究。

简介：在Ni-Cr-B-Si基钎料中添加WC，添加量（质量分数）不超过30％。对胎体材料的硬度、抗弯强度和耐磨性进行测定，用扫描电镜观察胎体的表面形貌，并对不同区域进行能谱分析。结果表明，随w（WC）增加，胎体材料的硬度和耐磨性先增大后减小，在w（WC）为20％时，硬度达到最大值（123．8HRB），耐磨性最好，磨损量为0．221g。抗弯强度随w（WC）增加先缓慢下降，w（WC）超过20％后急剧下降。抗弯强度在1080～1220MPa之间，完全满足钻头对胎体抗弯强度的要求（抗弯强度值／〉700MPa）。胎体中WC颗粒由原始尺寸45～50μm减小到5μm以下，含WC的胎体材料出现较多的孔洞，钎焊层致密性下降。能谱分析表明，胎体材料中w元素与C元素没有同时出现，由此推断WC发生了相的转变；黑色区域为Ni、Fe、O的富集区，生成Ni与Fe的氧化物。

简介：研究了Na^＋替代Bi^3＋、Sn^4＋替代Nb^5＋对Bi2（Zn1／3Nb2／3）2O7陶瓷烧结特性、显微结构和介电性能的影响。结果表明，替代后样品的烧结温度从1000℃降低到860℃；在-30～130℃样品出现明显的介电弛豫现象；弛豫激活能在0．3eV左右。用缺陷偶极子和晶格畸变对Na-Sn掺杂Bi2（Zn1／3Nb2／3）2O7的介电弛豫现象进行了解释。