简介:与铽做的硅石和硼硅石玻璃材料器官的建筑群被准备由在situ大音阶的第五音胶化方法分别地。XRD和SEM大小被执行验证玻璃的非结晶的结构。玻璃的结构和做的Tb(III)离子的精力水平上的玻璃内容的影响被排放系列和红外系列分析。稀土元素的photolumi-nescertee性质上的B_2O_3的效果在硅石的器官的建筑群--基于的玻璃被调查。红外系列显示在原处综合的稀土元素复杂分子被限制,到主人的微毛孔,ligands的颤动被冻结。当B_2O_3被增加进硅石主人胶化时,B_2O_3几乎没在玻璃,和BO_3三角的非结晶的结构上有小影响,它有与硅石框架不同的层结构,能形式。硅石网络因此成为了尘埃不均匀,并且铽建筑群的光随B_2Opercent数量的增加被熄灭。
简介:制备出高质量纳米晶是金属氧化物纳米晶的基础研究和技术运用的首要问题.在有机溶剂中,利用一步法能够合成出较高结晶度的立方相Ga2O3纳米晶,对该样品的微观形貌和光学性能进行了表征.研究表明,利用一步法获得的纳米晶具有单分散性,晶格条纹明显,平均直径为6nm.在光学性能方面,立方相Ga2O3纳米晶在紫外区域有较宽的吸收.此外,通过提高合成温度能够从紫外到蓝光范围内调节荧光光谱.
简介:
简介:TheantibacterialeffectofcarryingsilverB2O3-SiO2-Na2Oglassmaterialwasstudiedbymeansofantibacterialring,nephelometery,MICvalue,thinfilmattachmentandmicrocalorimetry,respectively.TheexperimentalresultsoffivekindsofantibacterialtestmethodsarealmostidenticalandcanverifythatcarryingsilverB2O3-SiO2-Na2Oglassmaterialexertsanexcellentantibacterialperformance.Antibacterialringandnephelometeryaresimple,quick,buttheprecisionisrestrictive.MICvalue,thinfilmattachmentmethodandmicrocalorimetrycanquantitativelycomparetheantibacterialeffectsoftheantibacterialglassmaterial.Comparedwiththetraditionalmicrobetestmethods,themicrocalorimetrycananalyzetheinhibitingeffectofthecell'sgrowthandmetabolismontheantibacterialglassmaterialbymonitoringthethermaleffectcontinuouslyandautomatically.
简介:在密度以内的第一原则的计算功能的理论被执行了在Ti32阶段>艾尔基于合金,Zr,Hf,和Sn(6.25at%)元素做了。格子常数,全部的精力和有弹性的常数为supercells被计算。形成热含量,体积模量,砍模量,幼仔模量,和内在的坚硬被调查。做的2阶段的韧性被Cauchy压力,G/B和泊松比率分析。结果证明由由Sn的艾尔(2n)的Zr,Hf,和替换的Ti(6h)的替换能使做的2阶段更稳定。2阶段的刚性和坚硬能被与Zr和Hf做提高,当Sn带相反的效果时。Sn是更强大的比Hf改进做的2阶段的韧性,但是Zr能增加易碎物。状态(DOS和PDOS)的密度和差别费用密度被获得揭示alloying元素的效果的内在的机制。
简介:一部新奇二阶段的合成电影被作为陶器的filler作为聚合物矩阵和铋铁酸盐(BFO)扔poly采用的方法(甲基methacrylate)(PMMA)的溶剂准备。BFO的表面是由合适的hydroxylating代理人的functionalized激活他们的化学性质。合成电影的结构的分析证实由functionalizedBFO组成的composites(BFO--哦)有弄歪的菱形的结构。词法分析显示出那BFO--哦粒子同等地在聚合物矩阵上被散布。BFO的-OH功能--哦被FTIR证实。在到1MHz的从100Hz的一个频率范围的绝缘、电的研究揭示那PMMA-(BFO--哦)composites提高了绝缘的经常以及电的传导性,比未修改的composites的高得多。根据铁电体测量结果,hydroxylated合成电影比未修改的的显示出优异铁电体行为,与残余的极化(2P2.764C/cm2的r)。
简介:Anewpotassiumnitrate(KNO_3)/diatomiteshape-stabilizedcompositephasechangematerial(SSCPCM)waspreparedbythemixingandsinteringmethod.KNO_3servedasthephasechangematerial(PCM)forthermalenergystorage,whilediatomiteactedasthecarriermatrixtoprovidethestructuralstrengthandpreventtheleakageofPCM.ItwasfoundthatKNO_3couldberetained65wt%intoporesandonsurfacesofdiatomitewithouttheleakageofmeltedKNO_3fromtheSS-CPCM.ThecalculatedfillingrateofmoltenKNO_3thatcouldenterintothedisc-likeshapeporeofdiatomiteverifiedthescanningelectronicmicroscopyimagesofSS-CPCM.X-raydiffractionandFouriertransforminfraredspectroscopyresultsshowedthatnoreactionoccurredbetweenKNO_3anddiatomite,performinggoodcompatibility.Accordingtothedifferentialscanningcalorimetryresults,after50thermalcycles,thephasechangetemperaturesformeltingandfreezingofSS-CPCMwith65wt%KNO_3werechangedfrom330.23°Cand332.90°Cto330.11°Cand332.84°Candcorrespondinglatentheatsvariedfrom60.52J/gand47.30J/gto54.64J/gand41.25J/g,respectively.TheKNO_3/diatomiteSS-CPCMmaybeconsideredasapotentialstoragemediainsolarpowerplantsforthermalenergystorage.
简介:在在precartilaginous干细胞(PSC)的区别上包含TGF-3基因进chondrocytes的KLD-12自我装配的肽nanofiber支架的文化的效果被学习。KLD-12被综合由固态方法。在TGF-3plasmid被装进KLD-12自我装配的肽nanofiber支架以后,DNA版本能力被调查。PSC和hTGF-3基因被装进KLD-123-D支架,并且MTT试金被执行调查房间增长,和ELASA试金被用来调查TGF-3的表示。特定的软骨矩阵被染色的量的即时PCR,immunohistochemistry和Alcian蓝色检验。与控制组相比,PSC的DNA合成水平在PSC在装载TGF-3plasmid的自我装配的肽nanofiber支架是有教养的3天以内到达了山峰,并且在2个星期以内维持了这高水平。MTT结果证明试验性的组的增长能力在控制组比那统计上高(P<0.05)。量的实时PCR建议在试验性的组的TGF-3积极PSC的百分比在控制组比那高(P<0.01)。ELISA试金证明TGF-3蛋白质水平在试验性的组PSC的上层清液增加了,在72h以后到达了山峰然后有点衰退了到高原阶段。与控制组相比,chondrocyte的特定的基因典型细胞外的矩阵显著地起来调整(P<0.01)。结果显示出在装载TGF-3plasmid的自我装配的肽nanofiber支架区分进chondrocytes的那PSC,它提供了一条新鲜途径给软骨织物工程。
简介:以硝酸铁为原料,三乙二醇(TEG)为溶剂,采用热分解法制备了γ-Fe2O3纳米粒子,通过X射线衍射fXRD)、差热-热重分析、N2吸附-脱附(BET)和磁性分析(VSM)等测试手段对制备的样品进行表征,并考察了硝酸铁浓度和反应时间对γ-Fe2O3晶粒尺寸及性能的影响,结果表明,硝酸铁在TEG中高温热分解后能够产生γ-Fe2O3纳米粒子,并且随着硝酸铁浓度和反应时间的增加,γ-Fe2O3纳米粒子的晶粒尺寸和饱和磁化强度都有增大的趋势。
简介:
简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。